高通投资阿朗联合开发住宅4G基站
来源:凤凰科技 作者:—— 时间:2013-07-31 10:24
北京时间7月30日消息,据Theinquirer网站报道,芯片设计厂商高通将向电信设备厂商阿尔卡特-朗讯投资,以开发在家庭和办公室部署的3G和4G基站。
最近几年,高通以Snapdragon应用处理器而闻名。但这家公司在基带无线电,特别是在3G无线电方面有着传统优势。现在,高通与阿朗签署一项协议,共同开发在住宅和商务场所使用的3G和4G基站。
两家公司希望通过创建消费者能够轻松部署的基站,来改善无线接收性能,而不是由大型电信运营商基站。高通同意向阿朗投资,后者的Light Radio小型蜂窝基站产品,将使用高通的FSM9900基带芯片。
高通董事长兼CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)称:“小型蜂窝基站能够让网络更接近用户,从而极大地提高容量,使运营商能够应对移动数据流量增长1000倍的状况,显著改善无线用户体验。”
雅各布说,与阿朗这样的行业领先者合作,将强化全球小型蜂窝基站的部署密度,推动高级无线宽带技术和服务的又一次重大飞跃。
移动运营商可能认为,小型基站能够节约成本。不过,目前双方并未透露其他信息。
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