北京君正将推可穿戴设备芯片 功耗降低3成

来源:互联网 作者:—— 时间:2013-11-07 09:20

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       11月6日讯,北京君正在近日发布的投资者关系活动记录表中表示,计划明年推出一款专门针对可穿戴设备市场的芯片,希望将功耗降低30%左右。

       董秘张敏在接受机构调研时表示,明年公司计划推出一款专门针对可穿戴设备市场的芯片,希望将功耗降低30%左右。目前公司专注的市场,并不需要制程特别高的产品,下一款针对可穿戴设备的芯片会采用40纳米。

       据张敏介绍,目前公司的定位是大众化市场,从智能手表市场来看,目前市场还处于初级的发展阶段,公司觉得未来大众化市场和专业化市场都会有,可能随着这个市场的发展,市场的需求、产品形态、市场特点等会越来越清晰。

       目前用于智能手表的JZ4775,属于通用类芯片,并不是完全针对智能手表研发的一款芯片,但是其具有低功耗的优势,相比市场上的其他芯片,性能更加适合智能手表类产品。

       芯片JZ4775制造工艺是65nm,功耗相比同类产品是具有优势的,其CPU核在同等工艺下功耗大约是ARM核的1/4左右。

       张敏进一步表示,有客户上市的产品待机时间据说大约有12天,而公司在研的下一款智能手表方案的待机时间会进一步优化,希望能达到一个月。

       据本社了解,目前盛大果壳、台湾盖德科技、智器均使用了北京君正的芯片,待机时间最长大约为12天左右。

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