整合Sensor Hub功能 i.MX 7满足手机多元感测应用
来源:新电子 作者:—— 时间:2013-11-08 09:22
瞄準智慧型手机Sensor Hub应用,飞思卡尔(Freescale)推出系统单晶片(SoC)方案Vybrid,其将整合Cortex-A5或Cortex-A7双核心应用处理器i.MX,以及Cortex-M0+或Cortex-M4核心微控制器,具备更高的运算效能,準备在市场攻城掠地。 飞思卡尔市场开发行销经理王振中表示,该公司针对智慧型手机Sensor Hub市场,除主推Cortex-M0+和Cortex-M4核心微控制器Kinetis之外,亦将提供智慧型手机品牌商SoC方案的选择--Vybrid。
据了解,飞思卡尔SoC方案Vybrid已於2013年7月正式投產,目前仅有整合Cortex-A5和Cortex-M4核心的SoC方案,未来18个月内将会发布整合Cortex-A7与Cortex-M0+或Cortex-M4核心的组合i.MX7。
王振中认為,现阶段微控制器仍為智慧型手机Sensor Hub应用主流,然随著智慧型手机Sensor Hub对於更小体积且更高性能要求更加严苛,预期将带动智慧型手机导入更高整合度的SoC方案,以缩减產品体积,并实现更酷炫的Sensor Hub功能。
应用处理器开始整合Sensor Hub功能,无疑对微控制器在Sensor Hub的应用地位造成威胁。对此,意法半导体(ST)台湾分公司微控制器產品行销经理杨正廉认為,智慧型手机品牌商会根据不同需求挑选整合Sensor Hub功能的SoC,抑或更具弹性的Sensor Hub搭配协同处理器方案。晶片商唯有拥有完整的Sensor和微控制器技术和產品线,以及针对不同作业系统所开发的客製化Sensor Hub软体,才能真正提供客户產品开发所需的全面支援,并缩减產品开发时程。
- •瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择2025-08-21
- •东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压2025-08-21
- •逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验2025-08-21
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:升压PFC拓扑2025-08-13