整合Sensor Hub功能 i.MX 7满足手机多元感测应用
来源:新电子 作者:—— 时间:2013-11-08 09:22
瞄準智慧型手机Sensor Hub应用,飞思卡尔(Freescale)推出系统单晶片(SoC)方案Vybrid,其将整合Cortex-A5或Cortex-A7双核心应用处理器i.MX,以及Cortex-M0+或Cortex-M4核心微控制器,具备更高的运算效能,準备在市场攻城掠地。 飞思卡尔市场开发行销经理王振中表示,该公司针对智慧型手机Sensor Hub市场,除主推Cortex-M0+和Cortex-M4核心微控制器Kinetis之外,亦将提供智慧型手机品牌商SoC方案的选择--Vybrid。
据了解,飞思卡尔SoC方案Vybrid已於2013年7月正式投產,目前仅有整合Cortex-A5和Cortex-M4核心的SoC方案,未来18个月内将会发布整合Cortex-A7与Cortex-M0+或Cortex-M4核心的组合i.MX7。
王振中认為,现阶段微控制器仍為智慧型手机Sensor Hub应用主流,然随著智慧型手机Sensor Hub对於更小体积且更高性能要求更加严苛,预期将带动智慧型手机导入更高整合度的SoC方案,以缩减產品体积,并实现更酷炫的Sensor Hub功能。
应用处理器开始整合Sensor Hub功能,无疑对微控制器在Sensor Hub的应用地位造成威胁。对此,意法半导体(ST)台湾分公司微控制器產品行销经理杨正廉认為,智慧型手机品牌商会根据不同需求挑选整合Sensor Hub功能的SoC,抑或更具弹性的Sensor Hub搭配协同处理器方案。晶片商唯有拥有完整的Sensor和微控制器技术和產品线,以及针对不同作业系统所开发的客製化Sensor Hub软体,才能真正提供客户產品开发所需的全面支援,并缩减產品开发时程。
- •2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛2026-05-12
- •氮化镓+MCU赋能高效OBC:大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势2026-05-12
- •护航企业合规出海,大联大世平携手VicOne成功举办CRA网络安全实践研讨会2026-05-12
- •摩尔斯微电子与得捷电子合作,扩展Wi-Fi HaLow解决方案全球供应范围2026-05-12
- •份额腰斩!暴跌 29.5%!Infineon财报撕烂车规巨头体面2026-05-09
- •摩尔斯微电子选定Gateworks作为首个全球设计合作伙伴2026-05-08
- •东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关2026-05-07
- •大联大世平北京车展首秀,携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力2026-05-07
- •安森美公布2026年第一季度业绩2026-05-06
- •Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器2026-05-06






