海思、展讯正处于我国IC设计业金字塔顶端

海思、展讯正处于我国IC设计业金字塔顶端

　　近期，紫光集团相继收购展讯、锐迪科两家芯片厂商，以及十八届三中全会通过的有关支持自主芯片产业政策，这两大事件又一次挑动了业内人士的神经。国家意志的再次注入，使得他们更加盼望见到中国芯片产业崛起的一天。

　　与此同时，我们不得不面对现实，2012年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币，而高通2012年的营收为131.77亿美元（折合人民币830亿元）；也就是说高通一家公司的总产值就是我国这十家企业的三倍还多。

　　目前，我国共有约600加芯片设计企业，按照年营收主要可分为五个梯队：10亿美元以上、1亿~10亿美元、5000万~1亿美元、2000万~5000万美元、2000万美元以下。

　　位于第一梯队仅有海思和展讯两家企业，它们的年营收达到或接近10亿美元，这两家企业在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。

　　第二梯队包括华大集成、澜起科技、士兰微、格科微电子、联芯科技、中星微电子等不到20家企业。这些企业在技术储备和人才储备方面相对完善，且在某个细分市场已经站稳了脚跟。例如，联芯科技专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用，在全球拥有1000余名员工，能为全球各地超过40家终端制造商提供较为稳定的产品方案选择。格科微电子则致力于图像传感器芯片，截至2010年8月，其在全球图像传感器芯片的市场份额达19%。澜起科技、中星微电子分别专注模拟与混合信号芯片、多媒体芯片。

　　博通集成、炬力、美新半导体等企业处于第三梯队。“这些企业在某个细分市场有一定业绩表现，但要向上突破有较大难度。”全球权威电子行业咨询公司iSuppli高级分析师顾文军指出，这些企业的产品还未进入主流市场，需要继续提升核心竞争力。

　　第四梯队是年营收达到2000万美元的企业基本能实现自负盈亏，比如北京君正、安凯微电子，它们的产品定位于低端，主要依靠低价竞争。

　　最后一个梯队的企业队伍较为庞大。据中国半导体协会IC设计分会统计，大陆年营收超过亿元人民币的企业几年将达到124家。据此保守估计，目前国内将近七八成的芯片设计企业的年营收不到2000万美元。

　　上述的数据表明，我国自主芯片厂商整体的营收能力较低，并且绝大部分以生产低附加值、低价的产品为主。当政府的政策以及资金进入到芯片行业之后，我国的芯片产业资源将进一步整合；相信不久国内将出现几家能打“硬仗”的芯片设计企业！