USB3.1接口明年发布:不分正反 弹性充电
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-12-05 09:48
USB推广组织今日宣布,下一代USB接口的研发工作已在进行中,称之为“USB Type-C”,同时该接口将不需要担心插入方向问题。目前,新一代USB接口——C型接口(Type-C)的标准制定目前正在进行之中,该接口是对现有USB 3.1规范的补充,与苹果的Lightning接口相似。
USB 3.0推广组织的主席布拉德?桑德斯(Brad Saunders)在一份新闻稿中表示,“C型接口将会满足电子设备在设计和可用性方面的多种要求。”而来自英特尔的阿莱克斯?法勒(Alex Peleg)则指出:“C型接口将有望推动智能手机、平板、笔记本和台式机等设备的厚度变得更加纤薄,同时,该接口还有可能把符合业界标准的数据传输、电源和视频传输整合到一起,形成横跨多种设备的统一标准。” USB Type-C新接口将基于USB 3.1、USB 2.0的标准规范。官方表示,该接口、数据线包含多种特性:可满足未来产品设计需求;尺寸大致相当于现有的USB 2.0 Micro-B;不需要担心插入方向,即正插、反插都可以;支持弹性充电;可适应未来的USB总线性能。USB Type-C接口(包括公口和母口)、数据线君不兼容现有的任何类型,但是官方会额外设计转接设备,以兼容现有设备。
据了解。USB接口标准规范已经发展了很多代,目前最常见的当然还是USB 2.0,正在全面普及的是USB 3.0,还有已经搞定但尚未有产品的USB 3.1(带宽翻番至10Gbps),不过标准再多,每一代都可以分为Type-A、Type-B两种类型,并各自衍生出了Mini、Micro两种微型版本。
下一篇:触控模组将掀起空前价格战?
- •碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑2026-06-18
- •国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!2026-06-17
- •加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案2026-06-17
- •泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案2026-06-17
- •ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-17
- •安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新2026-06-16
- •碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET2026-06-16
- •Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- •摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划2026-06-16
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%2026-06-12






