意法半导体加入ARM mbed项目 支持物联网开发
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-12-24 09:34
据外媒EETasia报道,意法半导体加入ARM mbed项目,共同为物联网开发者提供支持。
ARM与意法半导体透露,意法半导体已经加入ARMmbed计划,开发者可以使用意法半导体基于ARM Cortex-M处理器系列的STM32 MCU(微程序控制器,Microprogrammed Control Unit),免费使用MBED软件、开发工具以及线上协作平台。据该公司称这将实现新的电子产品潮流。
ARM mbed是一个培育物联网(IoT)的协作项目,并能满足专业开发人员的需求。该项目提供免费的工具、基本的开源硬件及软件为基于ARM的设备的快速发展添砖加瓦。该项目的连接、传感器及云服务的软件和工具集成简单,并有动态的开发合作生态系统支持。
意法半导体的STM32 MCU最低售价仅0.32美元,可主导全应用谱,仅用简单的产品应对整个平台解决方案。结合mbed平台可以提供软件的可移植性,多样性的连接选项和快速的发展,带来全方位的物联网应用。
“该mbed项目将领先的技术公司结合起来,使嵌入式设备生产力进一步提高”,ARM物联网平台主管西蒙·福特(Simon Ford)说。“我们已经从网络和智能机的革命中学到,构建一个拥有可重组软件、免费的开发和协作工具的开源软件平台,我们可以用难以想象的规模创造物联网和智能设备。”
“通过加入mbed项目,意法半导体可以使开发人员能够针对不同市场快速创建基于领先的MT32微处理器的新产品”,意法半导体MCU市场经理丹尼尔·科隆纳(Daniel Colonna)说。
第一款拥有mbed功能的STM32开发板将于2014年2月面世,其他开发板也将陆续上市。
- •摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台2024-12-03
- •大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案2024-10-18
- •迈向百亿物联时代,贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展2024-08-26
- •从慕尼黑电子展,看Qorvo的发展动向2024-07-24
- •摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理2024-07-11
- •摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图2024-04-25
- •Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展…2024-04-09
- •思特威物联网专题-快速启动技术,低功耗IoT设备进阶必备2024-02-29
- •订单下滑!意法半导体最新业绩42.8亿!2024-01-29
- •瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器, 应用于物联网边缘和网关设备2024-01-16