单点多层与石墨烯 谁是触摸屏未来的驱动力？

单点多层与石墨烯 谁是触摸屏未来的驱动力？

       在智能手机领域，触控技术几乎已成标配。据调研机构ABI Research报告称，2006年仅7%的智能手机采用触摸屏，而到2016年97%的智能手机将采用触摸屏。随着Phablet和超极本的份额扩展，大尺寸触摸屏的需求也将不断增长。

       从电阻屏到电容屏，从G+G到OGS、In-cell、On-cell，智能手机及平板电脑用户体验的飞速发展，得益于触控技术的变革和应用形式的丰富。除了触控芯片的技术推陈出新，石墨烯、纳米银等各种触摸新材料的出现也推动了触控技术的进一步发展。未来触摸屏将往哪个方向发展？触控厂商与芯片厂商将面临哪些挑战？本文将进行详细阐述。

触控IC发展趋势，单层多点仍为主流

       随着今年中移动集采以及“红米”手机的发布，中低端智能机份额扩大，手机厂商对于供应链成本控制的需求越来越高。2012年赛普拉斯、晨星科技、汇顶科技、集创北方等多家触控IC供应商先后推出单层多点触控解决方案，成本相比双层方案大幅下降30%以上。触控IC价格在国内已开始接近底线，对TP的新工艺新技术的支持成为独立触控IC厂商生存的核心价值。

       从工艺来看，G+G/G+F仍然是手机触控屏的主流工艺，但是OGS和In-cell、On-cell方案发展非常迅速，成为2013年触控市场新的亮点。今年在手机领域OGS将会慢慢的趋向于低端产品，调研机构Display search预计，2013年OGS触控屏需求量将达到3.17亿片，较2012年0.53亿片需求量增长502%。其中OGS主要针对中低端市场，On-cell /In-cell的技术成熟将改变行业的格局。

       从OGS的触控工艺来看，目前主要流行的是三种工艺：第一种是单层ITO实现两指触控，这种工艺在技术上有一定难度，但不用考虑架桥和银浆跳线问题。其工作原理是将触控层分割成了互不相连的多个矩阵，把每个矩阵的信号单独用引脚引出到FPC上，从而消除“鬼影”的干扰。由于布线方式的改变，信号从FPC引出来而非传统侧面，因此可以将边框设计得更窄，同时显示屏边缘的触控性能也更加灵敏。单层无桥互容多点触摸屏传感器只需要镀一层ITO膜，具有超薄单层无额外桥梁的特征，不仅简化了单层无桥互容多点触摸屏传感器的工艺复杂度，成本也可降低高达40%。

       第二种是菱形架桥方式，因为需要进行五次光照，工艺复杂，设备投入也比较大。

       第三种是单层三角形工艺，业界俗称“毛毛虫”工艺，这种工艺的好处是只铺一层ITO sensor，相比菱形架桥工艺非常成熟而且成本很低，但稳定性存在一定问题。

       上海思立微科技区域总监赵天明表示，OGS单层ITO成本具有最低优势，今年主要是全ITO和银浆跳线两种工艺相互竞争的格局，主要还是适用于中低端产品。他表示，思立微目前重点发展单层ITO方案，去年就推出了国内首颗支持单层无桥互容多点触摸屏芯片GSL168。

       敦泰科技市场部副总经理白培霖认为，在中大型尺寸的高端智能手机上，单层多点互容与传统互容将在市场上共存。他表示，敦泰的优势在于支持全ITO走线，大幅度降低成本。此外，敦泰拥有自主专利的两点自容方案，同时敦泰也是海峡两岸第一家量产In-Cell技术的公司。由于In-cell的重点目前主要是量产性和良率，能提供可量产的In-cell产品其意义不言而喻。

       台湾义隆电子董事长叶仪皓则表示，义隆目前在单层下可实现真正的两指和五指操作。除了单层ITO方案，义隆的双层ITO方案还可以实现防水并且可以利用手套触控。此外，义隆正针对On-cell进行积极地布局，目前已跟北京某客户合作On-cell应用，可以提供On-cell十指的应用解决方案。

       Synaptics已经为多款手机提供了In-cell技术支持，目前Synaptics正在研发第三代In-cell技术，采用最新技术的手机产品即将上市。此外，Synaptics推出了业界首个单层多点On-cell电容触控解决方案，将On-cell先进工艺迅速扩散至入门级智能手机市场。当然，单层多点On-cell电容触控技术的技术障碍显著低于In-cell，因此在缩短产品上市时间方面有明显优势。