触控领域之争正向IC设计延伸

触控领域之争正向IC设计延伸

　　2013年下半年开始，外商触控厂和大陆IC厂争相布局面板驱动IC，使得台系中小尺寸面板驱动IC厂面临相当大的竞争压力。对2014年的展望，仅智慧手机面板驱动IC厂就将倍增至10家以上。随着LCD面板的解析度提升，移动智慧型终端纷纷向视网膜屏迈进，大幅提升PPI，大尺寸LCD面板亦将迎来一波4K×2K的热潮，对驱动IC的需求随之水涨船高。

　　全球触控IC大厂Synaptics现已觊觎进入智慧手机面板驱动IC领域，同时引发敦泰等厂商的同步跟进，而观察大陆方面，受到面板厂和政策面的双重支援，大陆IC设计厂也纷纷涉足驱动IC市场。国内现有多家IC企业正积极布局驱动IC，以迎接新一轮的智慧手机旺潮，如中颖电子、北京矽谷、格科微、瑞芯微、新相微等。

　　展望2Q14左右，行业整体的库存水位将趋于合理，届时国产智慧手机市场极可能强势回温，近期LCD驱动IC大厂已纷纷接到国内一线品牌手机厂的复苏订单，转热信号业已明确传到各大手机IC厂，预期1H14的增长动能将表现强劲。另外在中大尺寸LCD面板领域，韩国厂商跳入4K×2K之举，显然意欲分食高解析度电视市场，势将带动超高清大尺寸电视的普及，尺寸的加大将增加对LCD驱动IC的颗数需求，驱动IC市场的火热仍将延续，预计2014年用于智慧手机的LCD驱动IC将有望达成10%的年增长，而中大尺寸方面视4K×2K的销售情况则可能达到5%以上的增长。

　　值得相当注意的是，智慧移动终端和大尺寸超高清电视的持续增长一方面带动了驱动IC的市场需求，另一方面由于各大手机品牌商大打低价路线争夺市场，加之大陆面板厂开始将产能向中小尺寸调配，使得智慧移动终端的面板供应格局由供应不足转为供过于求，而大尺寸面板的价格同样不断下滑，终端厂的低价策略使得上游面板厂的成本压力陡增，不得不将算盘转向驱动IC，未来驱动IC市场的既有价格和成本公式将面临打破，并会有越来越多的IC厂商涉足驱动IC领域，以争夺市场蛋糕。

　　台系面板驱动IC厂具备长期的技术积累，产品性价比优势明显，而大陆IC设计厂商多为新入角色，多数并无面板驱动IC设计经验，然而存在不可忽视的两大驱动因素，其一为大陆政府对半导体产业的极力扶持，其二则是大陆面板厂已完成技术准备，此两者为大陆IC设计厂商提供了得天独厚的绝佳良机，未来驱动IC势必将成为国内IC设计厂商的又一巨大市场。