联芯科技公布五模单芯片LC1860方案

　　中国移动今年3月更新TD定制终端产品白皮书，要求LTE定制机芯片需全部支持五模，曾引起业内极大争议，被指可能导致高通“一家独大”的局面。国内芯片厂商由于在FDD制式上积累不足，面临严峻的挑战。

　　时过境迁，国内芯片厂商在LTE领域已非吴下阿蒙。在近日举行的“2014松山湖中国IC创新高峰论坛”上，大唐电信首席专家、联芯科总经理助理刘光军透露，联芯科技首款五模单芯片LC1860正在送测，即将在第三季度上市，届时基于该芯片开发的多款智能手机产品也将同期面市。

　　刘光军介绍，LC1860采用主流的28nm制程工艺，AP是大小核架构，共有六个ARM A7，其中四个大核一个小核，还有一个辅助核，通过这种架构设计，小核处理大部分基础工作，将能够有效降低手机功耗。LC1860采用了全新升级的软件无线电解决方案，大幅提升了处理器能力并实现双卡双待、双卡单待、双待双通，包括2G和4G的双待双通，可以满足客户的多种终端需求。

　　在频段方面，LC1860采用五模十三频，本身可支持扩充到五模十七频。LC1860也支持三模，有助于降低终端成本。频段方面可以配置中国移动和中国联通的市场需求，并可以设计成GSM/TD-SCDMA/TDD-LTE、GSM/WCDMA/FDD-LTE两种三模的芯片。

　　刘光军表示，LC1860定位“超高性价比”，瞄准中低端4G手机市场，三模主打399~599整机价格区间，五模主打799元档。相比当前4G手机千元级的普及档，LC1860将价格直接拉到500元以下，可谓是“价格杀手”。

　　由于LC1860所体现出来的高端性能，难免引起联芯科技“芯片做加法、定位做减法”的疑问。刘光军解释称，LC1860可以支持到2000元价位的4G手机，这样定位一方面是联芯科技3G时代的策略演进，与公司的客户需求十分关联，且芯片Modem有多种配置可选，满足客户的多种产品定位;另一方面也是顺应中国移动快速普及LTE的需求，帮助中国移动实现年内1亿台4G手机的销售目标。

　　中国移动总裁李跃在今年MWC展期间曾表示，去年年底已经有150美元4G手机面世，今年中移动要将成本再降到100美元左右。在MWC上随中国移动亮相的联芯LC1860，毫无疑问将成为推动4G手机快速普及的急先锋。