后摩尔时代 本土芯片“开疆拓土”应对市场竞争
根据Sigmaintell统计数据,2016年全球智能手机的出货量约14.1亿部,同比增长6.3%,全球智能手机增速放缓已渐成常态,手机产业链上游的半导体厂商正在加速战略布局以备“凛冬”。同时受智能手机市场影响,全球半导体市场出现下滑趋势,但中国半导体产业受“中国制造2025”、“工业4.0”、“互联网+”等一系列热潮的影响,仍保持高速增长。
联芯科技有限公司副总裁成飞
智能手机作为全球半导体最大的市场,一直是国际巨头逐鹿中原的必争之地。而手机芯片又是手机里面的制高点,备受产业链关注。联芯科技有限公司副总裁成飞认为,在智能终端手机市场逐渐饱和的背景下,联芯近两年也在积极开拓行业市场,我们的心得体会是,要在行业细分市场领先,芯片厂商在选择目标市场上应扬长避短。只有当产品能为这一市场带来最优性价比,才能真正赢得这个市场而获得长远发展。
未来智能手机市场空间越来越有限,手机芯片体量也将缩小。可以看到,这两年中国智能手机厂商的出货越来越集中于前几大厂商,数据预测2017年前三大厂商出货将占一半,出货量增长近25%,而十大厂商之外的出货量较2016年下跌近30%,对于一线上游芯片供应商是机遇,但是对于二线芯片厂商,就将意味着市场空间进一步被压缩,2017年手机芯片市场形势将更加严峻。
鉴于此,手机芯片厂商需要加大研发投入。目前高通就手机芯片的年研发投入已超过10亿美金,而本土芯片公司过去几年的研发投入相较友商显得非常有限,面对未来竞争,本土厂商需在国家整体集成电路政策的支持下,加强资本运作,加大研发投入,以保证产品和技术能跟进友商。
当然随着竞争加剧,全球范围内无论是市场还是技术资源价格快速上升。高通2016年以470美元的高昂代价布局汽车半导体市场,对于本土厂商而言,如果通过资本的方式来快速布局某市场或技术,动则数亿美金的代价无疑是高昂且需谨慎对待。
对于2017年发展策略,联芯将以智能终端手机为主,行业市场、物联网市场为辅。成飞告诉记者:“2017年联芯对于智能终端手机市场,相较以往,会更加聚焦,无论目标客户还是目标市场,我们的产品和服务将更有针对性,在某一细分市场份额有所突破。同时在行业应用市场,2017年联芯会加强平台建设,帮助客户降低二次开发的门槛和进程,促使其产品能够快速上市。”
目前,包括联芯、展讯在内的手机芯片厂商面对几近饱和的手机市场,都在加速开辟新的应用领域,如向VA/AR、汽车电子、安防监控、智慧城市、机器人、特种通信、智能制造、智慧农业、无人机等智能应用领域。
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