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联芯科技彻底退出手机芯片业务

3月24日消息，曾一度是中国手机芯片行业希望之星的联芯科技，彻底退出了手机芯片业务。大唐电信科技股份有限公司今日晚间公告称，同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关

厦门联芯12寸厂Q2量产 初产5千片

厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5

联芯科技成飞：国产手机品牌日渐“集中化” 二线芯片厂商压力升级

后摩尔时代 本土芯片“开疆拓土”应对市场竞争

根据Sigmaintell统计数据，2016年全球智能手机的出货量约14.1亿部，同比增长6.3%，全球智能手机增速放缓已渐成常态，手机产业链上游的半导体厂商正在加速战略布局以备“凛冬”。同时受智能手机市场影响，全球半导体市场出现下滑趋势，但中

5G标准技术与路线进入关键期半导体厂商需要提升三大能力

5G正成为移动通讯技术布局的新一轮风口，根据3GPP标准组织推进，2016年5G完成了第一轮技术研发测试，2017年5G进入关键技术和方案的标准敲定阶段，全球运营商将在2020年前后开启5G商用。5G是由CA、OFDM、MassiveMIMO等

联芯科技成飞：国产手机品牌日渐“集中化” 二线芯片厂商压力升级

在新的一年里，联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场，包括以智能手机终端拓展出来的像智能手机、车联网、智能家居、智能设备、服务机器人还有AR/VR;以特种通讯、卫星通讯、集群通讯为代表的行业市场;在物联

移动处理器工艺制程挑战技术极限 FinFET成主流与FD-SOI形成应用互补

随着半导体工艺技术的进步与智能手机对极致效能的需求加剧，移动处理器的工艺制程正在迈向新的高度。目前，全球领先的晶圆代工厂商已经将工艺制程迈向10纳米FinFET工艺，16/14纳米节点的SoC也已实现量产，那么半导体技术节点以摩尔定律的速度高速

联芯科技成飞：半导体企业盲目追求性能工艺 都可能面临危机

大唐输血联芯科技 加速布局IoT市场

大唐这只低调的老虎，随着移动4G的TD-LTE制式大规模普及，享受着多年通信技术积累带来的红利。随着4G牌照的推迟发放，大唐也在积极布局智能终端芯片设计。从这次的投资者会议可以看出，大唐这只老虎要出山了。大唐电信周三下午向投资者表示,芯片作为智

联芯科技5.98亿元转让多项技术

大唐电信11月25日晚间公告表示，2014年11月25日，公司第六届第二十四次董事会审议通过《关于联芯科技有限公司关联交易的议案》，同意公司全资子公司联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)与公司控股股东电信科学技术研究院全资子公司大唐电信科技