联芯科技成飞：国产手机品牌日渐“集中化” 二线芯片厂商压力升级

联芯科技成飞：国产手机品牌日渐“集中化” 二线芯片厂商压力升级

　　在新的一年里，联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场，包括以智能手机终端拓展出来的像智能手机、车联网、智能家居、智能设备、服务机器人还有AR/VR;以特种通讯、卫星通讯、集群通讯为代表的行业市场;在物联网市场，联芯科技更将提供北斗、NB-IoT、WCN即短距离的无线连接技术。在这些领域，我们将持续提供领先的终端芯片及解决方案，为更多的客户提供更好的产品和服务。

　　2016年，三大运营商实现4G全网覆盖，三、四线城市用户快速升级到4G终端，LTE用户呈现爆发式增长。2017年，随着CA，VOLTE成熟商用，移动用户市场竞争进一步加剧，终端芯片工艺向更高技术演进，载波聚合成为中高端机型标配，并逐步向中低端机型渗透，支持VOLTE功能成为4G终端的标配，GPU 图像处理能力以及ISP能力随着VR/AR的兴起，性能会有进一步提升。

　　相比4G, 5G的系统要求、设计难度和应用场景复杂度等更高.在系统设计、标准制定上必然将更加复杂和关键。在5G时代，中国要想实现引领目标，要看是否有关键技术的贡献，产业上是否能够跟得上。只有如此，在标准上才能有足够的话语权,可以摆脱了跟随地位。面对5G发展的机遇与挑战，半导体厂商需要加强3大能力的提升：系统及标准体系的设计和推动能力;基础产业能力，包括器件、芯片、软件等能力;垂直行业的整合及应用推广能力。

　　随着智能终端手机市场逐渐饱和，我们联芯除了多年来在特种通信行业市场的积累，近两年也在积极开拓行业市场，我们的心得体会是，要在行业细分市场领先，芯片厂商在选择目标市场上应扬长避短。我们看过很多需要处理器、通讯功能的行业市场，但是只有当产品能为这一市场带来最优性价比，才能真正赢得这个市场而获得长远发展。比如我们之前与某一行业市场的领先企业合作，恰恰是因为我们产品与其他芯片厂商相比独特的SDR(软件无线电技术)技术优势使得我们赢得了这一市场，并且这一优势对其他芯片厂商形成并且这一优势对其他芯片厂商形成了技术壁垒，同样的，我们也为客户带来了它的产品优势。2017年，我们将持续发挥我们在通讯协议可自定义这一优势，推广我们的远距离无线图传模块解决方案，将行业应用拓展向安防监控、智慧城市、机器人、特种通信、智能制造、智慧农业、减灾、无人船等智能应用领域。

　　2017年，市场空间越来越有限：这两年，中国智能手机厂商的出货越来越集中于前几大厂商，数据预测明年前三大厂商出货将占一半，出货量增长近25%，而十大厂商之外的出货量较2016年下跌近30%，对于一线上游芯片供应商是机遇，但是对于二线芯片厂商，就将意味着市场空间进一步被压缩，明年的市场形势将更加严峻。

　　联芯科技针对智能终端手机市场，相较以往，我们将更加聚焦，无论目标客户还是目标市场，我们的产品和服务将更有针对性，在某一细分市场份额有所突破。在行业应用市场，2017年我们会加强平台建设，帮助客户降低二次开发的门槛和进程，促使其产品能够快速上市。

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