英特尔联手瑞芯微 给移动芯片上市提速

英特尔联手瑞芯微 给移动芯片上市提速

　　自4月英特尔IDF以来，英特尔和瑞芯微的合作就在以各个版本流传，今天这个消息正式落定，英特尔不是投资，而是和瑞芯微达成战略合作，而目的就是为了加快英特尔移动芯片解决方案的上市数度和数量。根据协议，两家公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片(SoC)平台。新推出的四核平台将基于英特尔?凌动?处理器内核，并集成英特尔3G调制解调器技术。

　　而这个产品将被应用到全球入门级Android平板电脑当中。两者研发的平台成为新的四核SoFIA 3G产品，预计在2015年上半年上市。

　　SoFIA产品系列是英特尔针对入门和高性价比智能手机和平板电脑市场开发集成移动系统芯片。SoFIA 3G平台将按计划推出，在2014年第四季度出货给OEM厂商，并在2015年推出支持LTE的SoFIA产品。这个方案之前曾有质疑称其速度明显慢于高通等移动的竞争对手。英特尔和瑞芯微的合作就是针对这一点。

　　英特尔公司CEO科再奇直截了当地解释到，英特尔正在迅速行动，为快速成长的全球平板电脑市场交付更多英特尔新产品。

　　而对瑞芯微来说，这家之前一直致力于ARM架构解决方案的芯片设计公司未来也将涉足X86架构。和英特尔合作将是一种全新的模式。

　　关于四核SoFIA 3G产品的定价尚未公布，但同SoFIA产品家族的其他产品一样，3G版价格将非常具有竞争力。根据协议，英特尔和瑞芯微电子仍将主要立足各自公司的现有客户基础，向OEM和ODM厂商销售新产品。