晶圆产能不足或延续到第四季度

　　由于高通(Qualcomm)、联发科纷表达短期晶圆供应仍不足，且缺口不小，正尽力争取第3季所需晶圆产能，希望晶圆代工业者可以鼎力相助，这一波晶圆产能供不应求戏码，几乎已确定将延续到第4季，面对晶圆产能供应不及的空窗期，由于客户需求高涨，芯片价格支撑力道强劲，将挹注台系IC设计业者营收、毛利率及获利表现稳定向上。

　　IC设计业者指出，台积电不仅28纳米制程产能交期拉长至16周以上，近期包括40、55纳米制程产能交期亦持续拉长，甚至连联电、中芯、GlobalFoundries旗下28、40、 55纳米产能也全被订购一空，让业者颇感到意外。

　　目前国内、外芯片供应商纷忧心晶圆产能供应不及，且预期供需缺口在第3季亦难获得解决，面对下游客户催货声浪，位在上游的半导体供应链短期内已成为卖方市场，可望享有一段客户需求高涨、芯片价格坚挺，毛利率持稳的高获利成长甜蜜期。

　　台系IC设计大厂表示，晶圆产能吃紧情形，确实有助于毛利率回升走势，毕竟客户短期只求芯片到手，暂不会考虑价格因素，IC设计业者先前降低芯片成本的努力，都可以反应在公司财报表现上，使得毛利率、营益率及获利表现同步翻扬。

　　事实上，观察台系IC设计业者所公布第1季财报数字，各家毛利率纷已提前走高，甚至出现毛利率基期越低，反弹幅度越强情形，随着上游晶圆代工厂产能吃紧将再延续至第4季，台系IC设计业者后续毛利率及获利表现仍有很大的上扬空间。

　　至于这一波晶圆产能供不应求警报何时才会解除，业界认为最快要等到第4季才有机会纾解，业者提出重要观察指标，包括高通及联发科等目前高喊晶圆供应不足的芯片大厂，摆明已重覆下单争抢所需要晶圆，何时能拿到足够晶圆量能，将是一大重要指标。

　　另外，联电、GlobalFoundries旗下28纳米制程产能已陆续开出，何时能完全运转顺利并有效提升良率，亦将是晶圆产能由卖方市场慢慢转化成供需平衡的另一项关键因素。在这两个观察指标出现前，晶圆产能供不应求问题只能静待时间来解决，以台积电目前晶圆平均交期在15周以上情形来看，最快得等到第4季才能获得纾解。

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