业内再掀整并潮 二线IC设计厂恐遭不测

　　国内外IC设计业整并潮方兴未艾，值得留意的是驱动IC整合触控IC的趋势，恐为二线驱动IC及触控IC供应商带来冲击，转型专注于触控IC的矽统(2363)表示，到底2者整并是否有其必要性，还需要再观察，因为这还涉及效能、成本以及处理器等相关问题。

　　继旭曜与F-敦泰合并，上周新思科技(Synaptics)宣布将收购瑞力(Renesas SP Drivers)所有股权，引起市场高度关注。新思认为，透过此收购有机会将潜在的市场商机进而提升1.5倍，加速触控和显示驱动器整合(TDDI，Touch with Display Driver)产品的开发过程，将推出于行动市场特定区隔中的平台级的解决方案。

　　产业人士表示，触控IC的embedded Flash(嵌入式记忆体)制程和驱动IC的高压制程并不相同，合在一起未必有成本效益，但在产品开发的配合、采购议价、问题解决，如果能用同一家公司的产品，还是有其正面效果，因此预估到了2015年in-cell面板，采用整合成TDDI的SoC(系统单晶片)将有其必要性。

　　产业人士认为，在苹果主导下，LCD驱动IC及触控IC整合为单颗整合触控功能面板驱动IC(TDDI)已是未来趋势，不过2者技术整合却还需要时间，可能还需要1年半载时间才会有真正的产品推出，这也恐将冲击到实力落后的驱动IC与触控IC的二线厂。

　　TDDI未来趋势

　　研究机构TrendForce表示，TDDI架构下，除了透过减少IC的使用降低成本外，同时也有助于电路设计的简化并缩短开发时程;对于客户来说，因为供应链加以整合的缘故，得以提升采购系统的管理效率。然而，由于目前触控IC与面板驱动IC的业务资源分属于不同族群的厂商手中，加上面板厂对于驱动IC开发与后续订单资源掌握度极高，导致TDDI的推广始终面临不小的障碍。

　　义隆电(2458)面对竞争对手将触控整合驱动IC进军TDDI市场，董事长叶仪皓认为，整合触控及驱动IC恐仍面临杂讯、制程不同恐提高成本等问题，且内嵌式触控面板(in-cell)技术需要克服的仍多，现在投入该项技术仍太早，不过公司会先准备好专利伺机进入该市场。

　　矽统认为，目前尚未感受到这个趋势所带来的影响，到底2者整并是否有其必要性还需要再观察，因为这还涉及效能、成本以及处理器等相关问题，现阶段还无法评估TDDI的需求何时才会起飞。

　　市场障碍仍多

　　矽统从PC周边IC转型到电视、触控领域，前年将电视晶片切出去后，专注触控产品线发展，其触控技术不断的提升晶片效能与降低成本，更积极开拓相关领域的应用产品，随着市场在触控PC及NB渗透率的提升下，将有助于今年能尽快摆脱亏损，实现获利目标。

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