英特尔携手三星、博通成立物联网联盟

       随着物联网成为产业界的热门话题，近来市场也逐渐升温。不过由于物联网呈现多元化及多样性的发展，面对这个复杂度远超越过往所熟悉运算平台的产业，单一一 家产商难以以一己之力囊括所有试场，因此，透过产业结盟、布局生态系统成为所有大厂的当前要务。为此，英特尔、博通、三星等大厂宣布，将成立开放互联联盟（Open Interconnect Consortium, OIC）。

       根据市场调查，2020年市面上将会有多达2亿1千2百万个物联网装置。而物联网发展的一大问题就是装置间彼此独立运行，没有跨产业的共通标准平台。因 此，Intel、Broadcom与Samsung希望能透过OIC，建立一个开放的标准，让各种不同的设备都有互连性及操作性。而包括Atmel、 Dell和Wind River等也都是OIC的创始会员，根据Intel一名主管指出，这些会员都是各自市场中的领导者。

       OIC的会员将会贡献开放原始码，让开发人员可以藉此开发跨装置的共通通讯介面，其装置包含PC、智慧手机、平板电脑、家电、遥控器、穿戴式装置等。简单来说，OIC的目标类似于由高通、LG的公司组成的AllSeen联盟。

       Intel Open Source Technology Center总经理Imad Sousou指出，OIC主要两大关键目标，其一是建立一个共通的标准，确保装置与装置间的连结性，而这个标准将会是基于如USB等成功的通用标准之上， 如此一来，开发者将不必担心所用的介面没有涵盖在里面。其二，是建立一个基于开源授权的开放标准，并交由会员共同管理，且会员也可以利用这个标准开发产 品。OIC的初步目标将会先针对智慧家庭和办公室场所的设备，建立物联网装置的标准及认证，随后范围将会扩大到汽车、医疗或其他领域。

       不过早先一步成立的AllSeen联盟，目前看来声势较为浩大，微软也在近日宣布加入AllSeen，成为第51个会员。但Intel产品经理Gary Martz表示，目前仍有许多大厂还未加入AllSeen，当中一些厂商认为，需要一个更安全的标准，而OIC正在满足这些大厂的需求。

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