支持NFC近场通信的苹果iphone 6主板设计

　　根据目前的消息看，苹果iPhone6将确定于9月初和各位见面，也基于这一情况，我们目前也在网上看到了该机大量的零件曝光图。而就在周某，iPhone6主板也惨遭曝光，信息量还是挺大的。

苹果iphone 6主板再曝光 支持近场通信

　　此次珠宝部分的图片依旧由法国网站Nowhereelse.fr放出，这也是此前曝光这款手机硬件的媒体。经尺寸对比不难确定此次曝光的部分为4.7英寸版iPhone6的手机主板，也由于主板集成的配件庞杂，所以带来的信息也相对较多。

前后两款手机排线对比

　　仅从目前的来看，主板上提供了组件位包括：显示屏排线、A8处理器、NanoSIM卡槽、LTEModem、Wi-Fi模块、闪存等等。而除此以外，该家外媒还表示，iPhone6将支持NFC近场通讯功能以及更快的802.11acWi-Fi。

正反两面展示这一主板

　　另外，外媒还和早期泄露的iPhone6后盖进行了对比，发现(如上图)螺丝孔位正好吻合，也印证了该主板的真实性。也因此，希望外观上苹果还能有所惊喜的用户，似乎不得不接受现实了。

主板局部接口和后壳对比

　　iPhone6预计将在9月发布4.7英寸的机型。至于更大的5.5英寸版本，有消息称由于产能问题会推迟发布，也有消息称苹果因为战略原因故意推迟了发布。总之，9月份或许只有4.7寸版会正式露面，而大屏版则需要等一段时间了。

　　关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。

　　关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

　　或微信“扫一扫”二维码