符合企业新终端装置需求 宇瞻创新Combo SDIMM兼顾精简与弹性

符合企业新终端装置需求 宇瞻创新Combo SDIMM兼顾精简与弹性

　　当传统PC业者看好因Windows XP系统中止更新，即将带来企业庞大的换机潮外，再加上新一代物联网、云端与智动化的成长趋势，造就了庞大的终端装置需求，随之应用领域也日趋广泛。而在讲求轻量化的趋势下，记忆体模组为了符合外观未来越来越轻薄之硬体趋势、作为越来越多系统服务资源的储存装置，如何兼顾精简与弹性设计，无疑更为重要!

         专业记忆体模组大厂宇瞻科技甫于今年Computex曝光的「Combo SDIMM」产品即属一个创新的概念，强调係透过SSD(固态硬碟)与DRAM整合于DRAM Module上的创新研发设计，为嵌入式工业电脑厂商的主要客户族群增加一个新的储存选择，得以更精简储存装置与记忆体模组在主板上所占用的空间，方便使用者弹性扩充SSD储存容量。目前共提供两款SSD产品，包含M.2 NGFF与CFast记忆卡，皆支援SATA 3.0(6Gb/s)介面，为储存装置的一大突破。

　　其中，M.2 NGFF模组化固态硬碟是Intel专为平板、Ultrabook及薄型主机(Thin Client)打造的新一代SSD介面标準，完整名称为 「M.2 NGFF(Next Generation Form Factor)」，单面厚度仅2.75mm，无机构干涉问题。目前用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分为2242/2260/2280叁种，可供客户依需求选择，其中，2280最高容量可达到256GB。而CFast 记忆卡为符合CFast 2.0规範的固态硬碟，最高容量为128GB，可依需求弹性更换容量，方便使用。

　　此外，由于Combo SDIMM记忆体模组採取标準DDR3介面标準240-pin设计，仅须外接SATA讯号连接线即可使用，不必特别更换主机板;且利用DRAM module DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738 inch)PCB设计，增加板高并提供M.2或CFast插槽，且无需再外接SSD电源，减少电源线连接。而产品拥有耐震、低噪音与低功耗的物理优越特性，大幅提升产品可靠度，适合各种嵌入式设备所採用。

　　Apacer宇瞻科技拥有深耕经营固态硬碟市场已超过10年，是台湾少数同时拥有软、硬体及韧体研发能力的製造厂商，目前已推出多款领先趋势推出前瞻性产品，且均100%通过严苛的环境测试(高低温、高低压长时间测试)与主机板实机测试，也相继完成国际OEM大厂的严谨验证，保证用于嵌入式系统中，能更发挥产品良好的相容性及稳定度，稳居全球第一大工业用SSD供应商与全球前十大记忆体模组厂商之列。

 

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