40Gbps无线传输速率刷新记录

　　无线传输速率正写下每秒40Gbps的最新世界记录。根据近日于美国圣地牙哥举行的“化合物半导体整合电路研讨会”(CSICS)上显示，这项突破性的新技术进展比起 LTE-Advanced 最高1Gbit/s的速度更快40倍。

　　新的世界纪录采用141.5-148GHz频段，而LTE则位于698MHz至1.4GHz频段(取决于所在位置)。新的超快速无线传输技术首先将作为蜂巢式基地台之间的回程网路，此外也可用于手机以外的其他许多应用。例如爱立信(Ericsson)计划将它用于基地台和无线蜂巢式基地台之间的讯号传输。

　　在140GHz的发射晶片中整合了IQ调变器、3级放大器以及一款用于量测本地震荡的倍频器，体积仅1.6x1平方毫米。(来源：Sona Carpente)

　　该技术共同发明人、同时也是瑞典查尔摩斯工学院(Chalmers University of Technology)教授兼Ericsson Research研究人员Herbert Zirath表示：“美国联邦传播委员会(FCC)将141.5-148GHz频段分配给固定和行动通信。虽然此时我们正专注于使晶片性能更进一步提升，但我们将在明年实现透过空中介面的无线传输展示。该技术在短期内的典型应用是行动回程网路、在几公里的范围内实现高资料传输速率链路，以及在大型运动场上以超低延迟无线传输 HDTV影像等等。此外，未来它还可能用于无线区域网路(WLAN)，我们将努力朝此目标前进…”

　　目前在141.5-148GHz频段已能藉由收发器提供回程网路以及类似的蜂巢式基地台间传输应用了，但其速度只能达到约Zirth开发的技术之半。Zirth在查尔摩斯工学院的开发工作，还包括Sona Carpenter、Mingquan Bao以及Simon He等研究人员共同合作。Simon He负责进行资料传输速率的测量。研究人员们所开发的这款晶片尺寸为1.6mm x 1.2mm。

　　为了倍增回程链路与其他类似无线通讯技术设备的速度，研究人员们只得试着利用独特的磷化铟(InP)收发器，但这也是技术发明人解释为何这种材料得以实现成功，而其他材料至今都失败的原因。

　　“总部位于加州千橡树市(Thousand Oaks)的Teledyne Scientific提供了四金属层，以及在250nm DHBT 的先进半导体制程下，我们设计的电路在具有非常高的频宽(约大于30GHz)，”Zirath表示。

　　该研究团队多年来持续致力于这项技术研发，如今终于得以在今年看到成果。

　　“我们大约从12年前开始针对毫米波收发器进行研究，此外，专注于高资料速率传输的研究工作也超过6年了。这些年来的努力，让我们逐渐从其他很多人的研究成果建立起一种知识基础，还有一部份是运气好，让我们首先完成这项技术研发，但我们致力于实现这一目标已经有很长的时间了，”Simon。

　　下一步，研究团队们希望进一步落实这项成果，即封装该收发器晶片以及使其连接到其他必要的电路，甚至使其得以实现更高速度。

　　“我们将展示各种不同的原型，并使其提升至更高的频率。封装这款晶片与讯号处理电路则是我们持续在进行的计划，期望能在未来的几年内达到100Gbit/s的目标，”Zirath说。

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