中芯国际和卓胜微合作开发55纳米射频IP平台通过硅验证

中芯国际和卓胜微合作开发55纳米射频IP平台通过硅验证

　　中芯国际集成电路制造有限公司和卓胜微电子，中国知名射频 IP 公司，今日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频 IP 已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证，并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。

　　验证成功的蓝牙射频 IP 是中芯国际和卓胜微电子合作开发的成果，也是中芯国际建立射频IP平台的重要里程碑。此 IP 已达到业内领先地位，可为双方共同的客户群，如当前日益壮大的物联网市场，以及繁荣的手机及平板市场，提供优质的IP解决方案。

　　中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示，“我们非常高兴与卓胜微电子合作。这一重要突破使中芯国际能够提供业界先进的55纳米射频 IP 解决方案，巩固了中芯国际在中国半导体代工行业的领先地位。我们有信心为客户提供一流的解决方案和设计服务。”

　　“很高兴看到卓胜微电子的经典蓝牙和低功耗(BLE)蓝牙射频 IP在中芯国际55纳米平台上得到验证。”卓胜微电子总经理许志翰表示：“除了在智能手机、平板、蓝牙音频等领域对传统蓝牙的大量需求，低功耗蓝牙在 IoT 领域有着更加巨大的潜力。随着低功耗蓝牙技术的普及，智能设备将在日常生活中无处不在，涵盖可穿戴、智能家居、智能医疗、智能运动等多个领域。通过与中芯国际的合作，我们相信能够以优异的蓝牙技术和优质专业的服务来支持全球客户。”

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