高云发布 IP 软核平台-星核计划
来源:华强电子网 作者:------ 时间:2014-11-03 10:01
10 月29 日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发起 IP 软核平台—星核计划,该计划旨在打造具有中国自主知识产权的可重复使用的集成电路设计平台。星核计划以 FPGA 为设计及验证平台,积累 IP 核的资源库,形成联合研发群体,打造国内首创的国产集成电路设计软核研发平台,降低集成电路设计及FPGA 应用的成本,提升中国集成电路 IC 设计的整体水平。高云半导体邀请国内有志于集成电路设计的科技公司、科研单位、高等院校加入。
IP 核是预先设计好的电路模块。在中高密度的 FPGA 产品中,IP 核的使用对基于 FPGA嵌入式系统的设计是必不可少的。IP 核是可以复用的,可以交易的。IP 核的重复使用既缩短了系统设计周期,又提高了系统设计的成功率。IP 核复用技术大大降低了 SoC 设计的难度。星核计划所形成的软核,既可以用于专用集成电路设计也可用于 FPGA 设计。
目前,各大可编程逻辑供应商均提供软核的参照设计及产业化的软核产品,除此以外,国外还有很多从事软核产品开发及销售的第三方供应商。在 FPGA 中嵌入软核会受到供应商的限制,高性能的软核也比较昂贵,然而本土软核的发展还远远不能满足中国需求,经过验证的软
核更是寥寥无几。星核计划的推出就是为了改变这种现状,打造国产 FPGA 生态系统。高云半导体目前已经与山东大学、山东科技大学签订了合作协议。观看、浏览设计应用以及了解星核计划更多详情,请访问 www、gowinsemi、com、cn。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的 PROFINET-IRT和PROFIdrive软件协议栈2025-03-10
- •Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能2025-03-07
- •东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器2025-03-07
- •瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…2025-03-07
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案2025-03-07
- •安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems2025-03-07
- •独立研发,全球首台!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!2025-03-06
- •大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案2025-03-04
- •Arm 与阿里巴巴合作,通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成,加速端侧多模态 AI 体验2025-03-04
- •Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425,以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化2025-02-28