深耕中国，“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”清华举办

深耕中国，“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”清华举办

　　11月19日，清华大学。第六届“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”在这里举行。期间，来自内地、香港、台湾的十所高校的19个项目组展示了“Qualcomm高校合作科研项目”的最新成果。回顾历史，国内各知名高校、科研院所与Qualcomm的合作由来已久。早在1998年，Qualcomm即与北京邮电大学共同创建了联合研发中心，随后将此合作模式和合作对象扩展至中国各大知名学府和科研院所，其中包括中国科学院、清华大学、 上海交通大学、浙江大学、天津大学、西安电子科技大学、西安交通大学、香港中文大学、香港科技大学等。

　　连接和计算是方向

　　此次研讨会期间，清华大学信息科学与科技国家实验室负责人王京教授、Qualcomm研发副总裁范明熙博士等先后致辞。已与Qualcomm有12年合作历史的王京教授对双方合作模式给予了充分肯定，他表示双方合作成果累累，且为高校培养了大批优秀教师和学生，他还称，“以前是企业出题目然后我们做;与Qualcomm的合作不同，我们第一次体验到‘企业出资金，鼓励老师创意、老师去做’这种模式。与Qualcomm合作，我们充分享受科研及自主创新的乐趣。”Qualcomm研发副总裁范明熙博士表示，从1998年开始，Qualcomm连续17年为中国高校研究提供资金资助，支持校内讲座与竞赛;迄今，Qualcomm中国高校合作科研项目共发表了超过600篇的学术文章，使上千名学生受益。

Qualcomm研发副总裁范明熙博士讲解Qualcomm研发方向及合作项目概述

　　展示环节，根据现场各高校老师和同学的项目讲解，非常容易地判断出双方合作项目与通信领域的发展趋势完全契合，该趋势即“连接和计算”。Qualcomm范明熙博士也分享了Qualcomm研发部门重点关注的方向，即：解决千倍数据增长挑战、推动计算平台的未来发展、将数字第六感变为现实、支持智能家居、加强移动用户体验等。

高校师生参观合作科研项目成果展示海报

　　在2014年，多个合作项目围绕上述方向开展。计算方面，如与上海交通大学合作的“行人检测与跟踪”项目，该项目是Qualcomm汽车辅助驾驶项目的一部分。汽车摄像头获得车外影像，随即进行分析，以辨识是否有行人，以及行人的运动轨迹;如与台湾清华大学合作的“使用立体摄像头的快速深度图计算”项目，据介绍，深度图的计算是一个传统的、非常有挑战性的课题。在此合作课题中，增加了一个难点：输入的立体视频是由两个不同分辨率的摄像头获取，如果此难点得以解决，未来将在智能手机上产生很多全新应用，如距离估算，视频分割等。而在连接方面，与清华大学的合作课题为通过对大规模MIMO技术的分析研究以进一步提升无线网络的性能;与香港中文大学的合作课题是完成一种有别于现有通信网络中使用的编码技术的全新的编码理论，其目标是极大地提高传输效率。

　　投入创新 深耕中国

　　众所周知，从本质上讲，Qualcomm是一家由科学家和发明者组成的公司，截至2014财年第四季度，Qualcomm的研发投入累计超过328亿美元。在2014财年，按照GAAP准则，Qualcomm研发投入近55亿美元，占年度营收的20%，处于行业领先。稍早前，汤森路透发布2014 年“全球百强创新机构”榜单，Qualcomm再度入选，主办方连续四年评选，Qualcomm入选四次。汤森路透表示：“全球百强机构榜单代表着真正的创新先锋。”

　　更为重要的是，一直以来，Qualcomm将非常重要的研发力量投入在中国，据范明熙博士介绍，从上世纪90年代，Qualcomm先后在北京、上海、深圳及西安开设了四个分公司，并先后在北京和上海设置了两个研发中心。而北京亦是Qualcomm最早设立的海外研发中心，当北京研发中心获得成功之后，此模式被推广到了世界其他国家。

　　此外，“Qualcomm大中华区高校合作项目交流会”期间，Qualcomm宣布设立新的奖学金项目继续拓展高校合作。Qualcomm已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼期间授予优秀的工程和计算机科学专业在读本科生。目前，两所大学均已设立Qualcomm奖学金项目，体现了Qualcomm对推动和提升中国的科学、技术、工程和数学(STEM)教育，并为中国年轻创新人才提供更多机会的承诺。

　　(Qualcomm研发副总裁范明熙博士宣布奖学金项目启动， 左：清华大学教育基金会海外部部长张静;中：Qualcomm研发副总裁范明熙博士;右：北京大学教育基金会欧美部部长赵琳)

　　在中国，Qualcomm除了坚持开展高校合作项目之外，也一直在积极携手中国无线通信和半导体产业的合作伙伴，共同创新和发展。今年7月，中芯国际与Qualcomm共同宣布，双方在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造骁龙处理器。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为部分最新的骁龙处理器提供28纳米多晶硅和28纳米HKMG工艺制程产品的半导体代工企业之一;同样在今年7月，Qualcomm宣布总额最高达1.5亿美元的投资承诺，面向处于各阶段的中国初创企业，进一步推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。

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