MIC预测2015高科技产业十大趋势
来源:互联网 作者:------ 时间:2015-01-05 09:15
在全球经济维持稳定下,2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势,除了个人电脑(PC)等传统产品出货回温外,各大业者更积极开发新兴应用,物联网(IoT)、穿戴式装置、智慧城市等议题广受各界瞩目;在传统3C应用日趋成熟下,2015年全球高科技产业将更积极投入新兴应用的开发,相关市场商机与产业竞争态势亦将更趋明显。资策会产业情报研究所(MIC)观察2015年整体科技产业的走向,提出十大重要趋势,分述如下。
趋势一:智慧科技渗透至各项生活应用领域
智慧应用将转由市场需求驱动,智慧科技将应用于食、衣、住、行、育、乐等各项生活领域,智慧生活之发展将由“技术”趋动转向“需求”带动。
趋势二:健康风潮带动穿戴市场需求
因应多元化智慧穿戴装置搭载生理监测之应用,国际大厂投入智慧健康物联网平台之开发,试图整合各厂的医疗与生活健康等资讯,推出远距医疗、高龄照护、健康建议等应用服务。
趋势三:物联网风潮加速家庭自动化
连网技术逐渐成熟,传输速度增加,再加上智慧行动装置渗透率提升,物联网概念驱动多元技术与应用之创新,带动智慧家庭应用服务更趋蓬勃。
趋势四:ICT大厂力拱专属智慧平台
在智慧手持装置、穿戴式装置、智慧家庭等终端应用快速发展下,物联网时代各类型应用将串连整合,作业平台将扮演产业竞争中的关键角色,ICT大厂持续进行平台竞争。
趋势五:Retail 4.0概念浮现,商业虚实整合
在电子商务、行动商务的发展风潮下,虚实整合的商业模式快速成形。透过智慧科技,卖场可以室内导航提供更精准的适地性服务(LBS),并利用行动广告推播提供个人化行销,将实体店面转为提供客户体验之地点。
趋势六:软体定义崛起,利用软体控制达到自动化管理
在云端、物联网的发展趋势下,由于应用服务欲趋多元,需处理的数据流量更庞大且复杂,利用软体定义方式达成自动化管理逐渐成为趋势。软体定义架构具快速部署、弹性等优势,未来将成为新一代资料中心的主流架构。
趋势七:解决网路壅塞,运算需求将分层、分区处理
随着即时传递至云端的资料量大增,网路频宽将呈现吃紧态势。藉由将运算需求分层次、分区域处理,以化解可能出现的网路塞车现象。各应用领域有大量的联网装置,如何有效率的快速部署、安装或更新其软体、韧体或应用参数,将成为影响业者竞争力展现的重要关键。
趋势八:半导体持续朝高效能发展,电晶体架构从平面走向立体
晶圆代工制程技术将在2015 年开始进入 FinFET 时代,电晶体架构从平面走向立体,台积电(TSMC) 16nm制程与三星(Samsung) 14nm制程将于2015年正式量产,苹果(Apple)下世代 A9 处理器之订单争夺战已经展开。
趋势九:液晶电视平均尺寸持续增加
由于32寸产品利润微薄,使面板及品牌厂商以获利较高的大尺寸产品为行销重点,力促消费者换机时转买大尺寸液晶电视(LCD TV),推动全球平均尺寸持续成长,2014年40寸以上LCD TV比重可望达近50%的水准。
趋势十:政策扶持下,中国大陆本土业者将持续带来竞争压力
中国大陆挟内需市场的优势,近年来积极扶植本土高科技产业。除了面板产业之外,2014年至今更透过多元政策投入,欲强化本土半导体产业。其中,又以国家基金投入的方式,规划打造完整的一条龙半导体产业体系,使包括我国在内的国际业者面临高度竞争压力,预计2015年来自中国大陆业者的竞争将持续增加。
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