802.11ac 2.0产品扎堆出　通讯芯片商掀竞速赛

802.11ac 2.0产品扎堆出　通讯芯片商掀竞速赛

　　802.11ac Wave2(802.11ac 2.0)晶片精锐尽出。延续802.11ac高速无线联网竞赛，各大通讯晶片商皆于2014年积极着手研发802.11ac 2.0产品;经过1年的发展，联发科、迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom)及高通创锐讯(Qualcomm Atheros)纷纷于2015年消费性电子展(CES)推出802.11ac 2.0晶片方案，并打着平均传输效能可高于第一代802.11ac二至三倍的旗帜，强攻无线通讯市场。

　　事实上，博通与高通创锐讯两大通讯晶片龙头，已率先于2014年的台北国际电脑展(Computex 2014)中先后较劲;高通创锐讯的802.11ac 2.0晶片组系采用4×4(四串流)MU-MIMO设计，传输速率可至1.7Gbit/s;另一方面，博通则祭出两组3×3的六串流设计策略，一举将网路速度推升至3.2Gbit/s，揭开802.11ac 2.0竞赛的序幕。

　　不让博通与高通创锐讯专美于前，联发科亦已于2015年CES展揭橥首款可同时支援802.11ac Wave1与Wave2的无线网路单晶片--MT7615。联发科无线联通事业部总经理蔡守仁声称，MT7615规格领先业界，是针对家用路由器与企业基地台的同级产品中，性能表现最优异、耗电量最低的解决方案。

　　据悉，MT7615高度整合内部及外部射频前端模组设计，可在全住家或办公室范围内传输4K超高画质影片，并结合波束成形(Beamforming)与4×4(四串流)架构的多用户多重输入多重输出(MU-MIMO)技术，可同时服务四个用户端;该产品符合802.11ac Wave1与Wave2规格，同时兼容全系列的802.11标准，包含802.11a/b/g/n。联发科预计于今年第二季开始送样，且于第三季量产。

　　此外，同样酝酿802.11ac 2.0方案多时的迈威尔亦不落人后。该公司已于CES期间发布首款802.11ac Wave2 4×4处理器--88W8964，其尖峰传输速率可达2.6Gbit/s;同时，迈威尔亦推出整合88W8964的双核心系统单晶片(SoC)参考设计平台--AP3200。

　　另一方面，博通在去年推出两组3×3的六串流方案后，今年CES则是再发布4×4的5G Wi-Fi平台;而早已拥有完整802.11ac 2.0产品线的高通创锐讯，则是抢下多个原始设备/设计制造商(OEM/ODM)的802.11ac 2.0装置设计案，包括宏碁(Acer)、D-Link、TP-Link、小米、Amped Wireless、Buffalo等厂商，都已于今年CES展出内含高通创锐讯解决方案的802.11ac 2.0终端装置。

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