上海盈方微电子获得CEVA-TeakLite-4 音频/语音DSP内核授权许可
来源:华强电子网 作者:------ 时间:2015-01-16 08:58
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,上海盈方微电子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可,在面向智能手机、平板电脑和其它移动设备的下一代应用处理器中支持先进的音频功能。
上海盈方微电子产品总监Kurt Zhang介绍说:“经过详细的筛选过程,CEVA-TeakLite-4 DSP证明是实现下一代应用处理器所需高性能音频处理功能的最低功耗选择。CEVA-TeakLite-4 DSP的低功耗特性结合CEVA公司全面的音频软件产品和出色的技术支持,为我们提供了用于下一代应用处理器的完整端到端音频解决方案。”
CEVA公司市场营销副总裁Eran Briman表示:“我们高兴地宣布盈方微电子成为CEVA-TeakLite-4 DSP内核众多获授权许可厂商的最新成员。当今几乎所有的移动计算设备均必须支持先进的音频功能,我们最新一代CEVA-TeakLite-4 DSP可使盈方微电子满足任何音频应用案例要求,并且与其他竞争架构相比功率更低。”
CEVA-TeakLite-4是基于CEVA-TeakLite架构的第四代DSP内核。CEVA-TeakLite是半导体产业历史上最成功的可授权DSP系列,已经出货了超过30亿颗音频/语音芯片,拥有100多家获授权厂商、30个有效生态系统合作伙伴和100多个音频和语音软件包。CEVA-TeakLite-4以可扩展、可延伸的架构框架提供客户可在其产品系列中选择最佳的内核来满足特定的音频/语音应用需求。通过使用统一的软件生态系统、一套优化软件库和集成开发环境,客户可轻松地大幅度降低软件开发成本,并在未来产品开发中充分利用已有的软件投资。要了解更多信息,请访问http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •数据驱动优化供应链,大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态2026-05-29
- •边缘AI落地正当时,安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC2026-05-29
- •ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!2026-05-28
- •东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器2026-05-28
- •存储散热新技术!SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%2026-05-27
- •出口量飙升近90%!中国工业机器人,全球爆单!2026-05-27
- •兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析2026-05-27
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26
- •东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品2026-05-26
- •异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地2026-05-25






