大基金欲出手 全球8英寸晶圆格局生变

　　近日，韩联社消息称，中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。负责主管东部高科出*售事宜的韩国开发银行(KDB)正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。

　　出售：财务危机

　　东部高科有8000亿韩元的负债，这是每年600亿韩元的财务利息成本。

　　东部高科是韩国唯一现存的晶圆代工企业，目前在韩国拥有两座8英寸晶圆代工厂，代工的主要产品包括CMOS影像感测器、电源管理IC和数位音讯放大晶片等。东部高科2014年的销售额达到5.31亿美元，40%都来源于韩国国内的中小企业。

　　2014年，东部集团(Dongbu Gruop)爆发财务危机，急需进行产业结构重整——出*售不健全的企业，以减少集团的有毒资产，并确保现金流动。这一被出*售的命运落在了东部高科身上。

　　根据BusinessKorea的报道，虽然东部高科在2014年上半年转亏为盈，营业收益达到了110亿韩元(1002万美元)，但是其仍有8000亿韩元(合7.84亿美元)的负债，这直接导致东部集团每年要背负600亿韩元(合5900万美元)的财务利息成本。

　　2014年8月，东部集团宣布拟出*售持有的东部高科37%的股权。按照评估，这大概是2000亿韩元(合1.96亿美元)。如果成功出*售东部高科，东部集团能够大大降低债务和利息成本。

　　东部高科被宣布出*售的半个月内，便有5家金融投资者向其表达了收购意愿。除了中芯国际外，还有两家韩国私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美国基金贝恩资本(Bain Capital)和一家中国台湾公司。

　　事实上，包括三星电子、LG、SK海力士在内的韩国当地半导体企业都没有表达出收购的积极意向，因此韩国开发银行早已把注意力转向海外公司。中芯国际正是其中最积极的竞购者之一。

　　看中：8英寸晶圆产能

　　东部高科目前在韩国的两个8英寸晶圆代工厂每月共可以产出9.4万片。

　　“中芯国际看中的正是东部高科的两条8英寸晶圆产能。未来3年，全球代工厂的8英寸产能都会处于短缺状态，所以目前大家都在抢8英寸产能。”半导体行业专家莫大康指出。

　　联华电子股份有限公司副总经理王国雍曾提到，目前包括指纹识别、RF IC、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圆技术为主，加上整个手机产业从3G转向4G，8英寸的产能不足问题会越来越严重。

　　目前各大代工厂都在进行大规模的晶圆扩产竞赛。2013年，台湾联华电子就在苏州和舰扩充产能，并打算扩充三成产能，未来达到6.5万片。台积电则在今年1月表示，上海松江厂8英寸晶圆月产量将增至12万片，年增幅近六成。而中芯国际自己在深圳的8英寸晶圆厂也于2014年12月17日正式投产。

　　东部高科目前的代工工艺达到0.35微米到90纳米，在韩国的两个8英寸晶圆代工厂每月共可以产出9.4万片。其中，位于京畿道的工厂每月有5.2万片的产能，位于忠清北道的工厂每月有4.2万片的产能。对于中芯国际来说，这正有利于增加其8英寸实力，也是保证年赢利能力的必要补充。

　　“根据中芯国际2014年Q4财报可以发现，12英寸对于中芯国际销售额的贡献仅为39%，这反映了它销售额主要靠的就是8英寸。而它在深圳建厂投产则反映了它需要生存利益。”莫大康解释。

　　底气：大基金入股

　　中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股，约占11.58%的股份。

　　国内并购格局基本形成，国内企业已将目光瞄向全球。在2014年底，中芯国际已成功参与过半导体封测业的一大并购——与江*苏长电、中国集成电路产业投资基金联合出资6.5亿美元合组控股公司，并购新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　这一次的计划收购韩国的东部高科，中芯国际可谓更有底气了。在今年的2月13日，中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股。大基金以约占发行新股后股本11.58%的股份，成为中芯国际的第二大股东，给中芯国际带来了大量的发展资金。

　　对于能够以多少金额拿下东部高科，莫大康表示，由于8英寸线的折旧都已经完成，严格来讲，东部高科的设备已不值钱，最终价格取决于市值和竞争带来的溢价。

　　目前，中芯国际能否顺利拿下东部高科还未可知，相信如果真的成功并购，将会在一定程度上改变目前8英寸晶圆的竞争格局。

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