火爆物联网炒热8寸晶圆订单 两岸多厂增产备战

　　第一季度向来是电子行业尤其是半导体行业的传统淡季，不过近期，上游晶圆代工厂传来2015年全年订单供不应求消息，尤其是8寸晶圆订单热度暴涨，使得晶圆代工厂商应接不暇。在晶圆代工“淡季不淡”的背后，想必一定有来自终端市场利好信息的支撑。

　　订单火爆原因诸多 物联网产品为最大需求

　　在传统的淡季，为何出现8寸晶圆的订单爆满，这背后的动力从何而来?上海华虹宏力半导体制造有限公司(简称“华虹宏力”)执行副总裁范恒分析称，8英寸晶圆厂订单爆满的驱动力主要来自以下几个方面：

　　一是物联网的兴起。2014年物联网的产品不断涌现，各种应用如移动互联网、智能家居、智能医疗等层出不穷。

　　二是移动网络的更新换代。全球移动运营商强力推进4G网络大规模商用，这需要数量庞大的基站与各种规格的手机，而基站和手机相关的芯片需求很大。

　　三是Fab-lite持续进行中。随着产品竞争的日益激烈和产品技术的持续升级，IDM公司不断关停自有晶圆厂，释放订单给Foundry公司。

　　四是现有8英寸晶圆厂的产能增长不多。前些年，全球晶圆厂的资本支出主要集中在12英寸等先进生产线方面，这导致8英寸晶圆厂的投资较少，产能增长不多。在高速增长的需求面前，如指纹辨识芯片、LCD驱动IC及电源管理芯片三大半导体芯片，使得8英寸晶圆厂产能爆满。

　　需求猛增与供给不足为行业首要矛盾

　　对于8寸晶圆订单满载的原因，联华电子(简称“联电”)中韩销售暨硅智财研发设计支援副总经理王国雍分别从“需求”和“供给”两个层面做了详细的阐释。

　　从需求端来看，整体电子产业需求量级提升，智能终端多样化的功能促使每台终端使用的芯片数增加，以及芯片效能的提升促使单元芯片面积增大等，这些需求都刺激着晶圆产能的吃紧。

　　王国雍对此做了详尽的分析：“首先，从电视机芯片每年接近2.2亿片，到个人电脑芯片每年接近3.3亿片，再到智能终端芯片每年接近12亿片，整个终端芯片需求量在不断提升，而随着IPv6时代的来临，下一波物联网更有每年突破百亿级的潜力。其次，智能终端功能的增多，促使触控、手势识别(Gesture Control)、生物识别(包含指纹和容貌)、移动支付和MEMS等芯片种类猛增，由此晶圆需求量也就上去了。第三，芯片效能要求提升，促使单元芯片面积增大，从而刺激晶圆产能增长，比如智能机的屏幕显示驱动芯片效能(SDDI)随分辨率不断提升，摄像头像素要求不断升级，电源管理、射频、接口等芯片性能要求不停升级等等。

　　从供给端来看，8寸厂已经多年没有新增投资，总产能停滞不前。全球晶圆厂的产能投资一向是由最先进节点的数字工艺开路，在阶段性满足了领头雁产品的产能需求之后，剩下的庞大产能才由其它后续产品跟进递补使用。目前不论是12寸或者8寸，多数机台已经折旧完毕，如果此时回头追加投资，折旧又重新开始，成本结构没有办法和其它现有的旧厂竞争，如此便导致了8寸晶圆产能紧缺。

　　据记者了解，过往8寸晶圆厂主要生产LCD驱动IC、电源管理芯片等产品，随著苹果新机导入指纹识别芯片，非苹阵营开始全面跟进，相关芯片厂也开始卡位8寸晶圆产能，造就市场荣景。此外，原来以6寸生产金属化合物半导体场效晶体管(MOSFET)也为了提升竞争力，相继转入8寸厂生产，让8寸晶圆厂产能更为紧张。

　　可见，导致8寸晶圆订单爆满的原因很多，不过从长远来看，物联网的崛起会成为带动8寸晶圆需求的新兴动力。中芯国际、华虹宏力、台积电、联电、GlobalFoundries等全力扩产8寸晶圆厂，并四处找寻8寸二手机台设备，增加未来物联网的产能战斗力。

　　12寸晶圆亦前景广阔 提早布局必回报丰厚

　　据记者了解，在备战8寸产能上面，台积电已经备妥超低功耗技术平台(ULP)，冲刺上海松江8寸厂产能，单月产能从9万片提升至近11万片;联电苏州和舰厂亦将再扩增1.1万片产能，全产能逼近6万片，亦是为布局物联网商机;华虹宏力目前8寸产能可达12.9万片，计划在2016年底前，将8寸产能扩充至每月约16.4万片;中芯国际更是瞄准物联网应用，重新启动深圳8寸厂，加上其在天津和上海厂的产能，至2015年底，中芯8寸晶圆单月产能将上看15万片;世界先进买下胜普8寸晶圆厂，安美森半导体(ON Semiconductor)与富士通半导体(Fujitsu )签署8寸晶圆厂产能代工协议……晶圆代工8寸厂产能战火一触即发。

　　那么相比之下，6寸和12寸晶圆的接单情况如何?王国雍表示，由于芯片节点自然迁移，停留在6寸的应用相对较少，所以产能不像8寸那么紧张。至于12寸，短期内越是先进节点需求会越旺盛，但从中长期来看，必须注意12寸主流节点(40nm、55nm等)的部分，如果不提早布局，很有可能也会步现在8寸的后尘，特别是物联网和智能汽车起量时可能会造成措手不及，产生供需紧张的情况。