硅品董事长林文伯：可穿戴设备助力半导体业发展

　 半导体重要的生产原料之一就是硅，硅类半导体产品基本就是整个产业的发展重心。智能手机发展地如火如荼，连带着也将半导体业的发展推向新的高峰。硅品董事长林文伯认为，除穿戴装置，随着云端市场需求成长，资料中心会是另一个带动半导体产业成长的重要关键。

　　硅品董事长林文伯

　　终端产品销售状况不如预期，各家半导体公司对于第2季展望趋于保守，硅品董事长林文伯昨表示，智慧型手机及行动装置需求提升下，半导体下半年可望回温。展望未来，他认为，除穿戴装置外，随着云端市场需求成长，资料中心(Data Center)会是另一个带动半导体产业成长的重要关键。

　　林文伯分析第1季终端产品的销售状况不如预期，市场竞争加剧，各家半导体公司对市场展望较为保守，他认为许多外在因素可能影响产业前景、半导体的趋势也不易掌握，但在智慧型手机及行动装置的需求提升下，半导体产业下半年可望回到7%至9%左右的成长。

　　至于封测产业前景，林文伯说，业者谨慎扩充产能，智慧型手机及行动装置多转向高阶封测。智慧型手机市场将继续保持成长，但成长脚步将不如前几年强劲，半导体公司将希望寄托在穿戴装置(wearable)，他也观察到，随着云端市场需求成长，资料中心将会是另一个成长契机。

　　硅品2015年第1季法说会重点

　　硅品第1季合併营收208.05亿元，季减2.9%、年增15.2%;毛利率26.2%，季减0.7个百分点、年增4.1个百分点;税后净利26.15亿元，季减13.3%、年增24.8%;每股税后盈余(EPS)为0.83元。

　　由于中国需求增加，硅品第1季在亚洲地区(不含日本)销售占比从37%增加至43%，林文伯表示，中国市场在第2季需求将会持续上升，但下半年仍需考虑到市场竞争状况才能评估。

　　另依硅品第2季财测，以匯率1美元兑换新台币30.5元计算，预估合併营收将落于212亿元至224亿元、季增1.9%至7.7%，营业毛利率约26.5%至28.5%，营业净利率在16.5%至18.5%。

　　晶圆大厂联电昨也举行法说会，第1季合併营收季增1.1%，来到376.5亿元，每股EPS为0.32元。联电执行长颜博文表示，囿于终端市场不确定及客户调整库存等因素，预期晶圆本业第2季出货量仍将维持在第1季的水准。另因获得多项重大授权，这将帮助联电切入车用、一般用途MCU、SIM/智慧卡与物联网设计的硅智财等市场。

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