芯片产业整并游戏不断上演 英特尔高通合并为最后大戏？

　　拥有辉煌历史的半导体产业总有许多招式，而这两天才爆出370亿美元安华高(Avago)收购博通(Broadcom)的案子，提醒我们这个产业人人都在玩一个整并的游戏。

　　这场游戏还能怎么玩得更大?笔者个人认为，如果英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)结合，或许会是半导体产业最后一场整并大戏──当然，还会有很多种不同的整并组合，但绝对不会有我说的这个规模这么大或影响深远。

　　让英特尔与高通合并是有理的，原因有很多：英特尔拥有的运算技术，从资料中心到笔记型电脑都可应用，但在智慧型手机市场尚未能站稳一席之地;高通虽然称霸智慧型手机市场，却还未能成功将触角伸向其他成长潜力庞大的应用领域，例如云端运算。

　　所以如果英特尔与高通合并，将诞生一家拥有“从头到脚”完整运算技术方案的领导级大厂;英特尔可不必再忍受亏损、奋力将x86处理器推向手机与物联网(IoT)市场;高通则能停止或缩小开发ARM架构伺服器处理器的投资──这在近期看来仍是规模非常小的市场。

　　此外英特尔还可以藉由高通旗下的Atheros产品线，理顺旗下的Wi-Fi技术部门;而英特尔与高通的LTE产品线要整并或许较棘手──英特尔的LTE部门是收购自英飞凌(Infineon)──但还是能带来成本方面的节省。

芯片产业的整并游戏还能玩更大？

　　顺带一提，英特尔与高通这两家公司在许多嵌入式市场都能发挥协同效应，例如正在结合x86与ARM架构方案的通讯领域;而这两家公司若结合，恐怕会成为AMD的梦靥──这家公司正试图于该领域划定地盘。

　　最后，英特尔与高通若合并，自然有助于巩固其全球晶片龙头地位;高通的业务不但能让英特尔填满现有的晶圆厂产能，也将可继续投资未来的10奈米、7奈米甚至5奈米制程节点。而这将会为英特尔的竞争对手带来沉重打击，特别是三星(Samsung)与台积电(TSMC)。

　　当然这桩想像中的超大合并案也有很多不可能发生的理由。首先，这样的合并案将耗费庞大的创造性融资(creativefinancing)──婉转地说，这两家公司的企业文化并不一致。

　　而且此合并势必将面临来自各国主管机关的庞大压力，毕竟在欧洲、韩国、美国以及中国，都将英特尔纳入反垄断的头号调查对象(高通亦然?)。英特尔拥有良好的企业声誉，并在中国大举投资，包括大连晶圆厂以及对紫光集团的15亿美元资金，但未来仍有许多变数。

　　英特尔需要为大连晶圆厂寻找存在的理由;在这个部分，紫光集团旗下的IC设计业者展讯(Spreadtrum)将采用英特尔的14奈米制程，但展讯也表示将会以生产ARM架构手机晶片为主，不是英特尔的x86架构(参考连结)。

　　因为收取庞大的技术权利金，高通在中国是拥有负面形象的西方企业之一;虽然该公司高层最近舒缓了此智财权僵局，但还是免不了在双方心里留下疙瘩。

　　惠普(HP)为这样的困境提供了一个解决方案──该公司最近将所持有的中国合资公司股份(华三通信，为HP收购之3Com与华为的合资企业，HP持有51%股权)，出售给清华控股;若英特尔与高通合并，也能用类似的模式将自家业务某部分化为中国本土企业，与中国建立“双赢”的关系。

　　除了以上我个人的想像，当然半导体产业界还能有很多的合并组合。例如在晶圆代工领域，

　　Globalfoundries或台积电都可能有一天将联电(UMC)收归旗下，但各种技术与政治因素，透露Globalfoundries的中东金主以及台积电的台湾股东，恐怕很难同意合并。

　　德州仪器(TI)可能会继续在类比领域的收购，下一个大目标或许是ADI、OnSemi甚至Maxim或Linear;不过那些中大型类比公司都营运良好，而且其各自的业务高度分散，并拥有不容易顺利扩展的特殊制程。

　　至于其他几家半导体大厂，我们可能会看到日本仅存的那些大公司之间出现更多整并，包括东芝(Toshiba)、瑞萨 (Renesas)、夏普(Sharp)、富士通(Fujitsu)与松下(Pansonic);而欧洲的意法半导体(ST)与英飞凌 (Infineon)，谈合并的可能性较低。

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