高通又被打脸:索尼XperiaZ4频曝机身过热问题
来源:环球网 作者:------ 时间:2015-06-12 09:05
今年4月,索尼推出了搭载骁龙810处理器的XperiaZ4,据科技网站Ubergizmo 6月10日报道,Z4推出短短两个月后,用户已经开始抱怨手机机身频频出现温度过高的问题。
手机检测软件CPU-Z的测评结果也进一步证实了过热问题确实存在。就连日本电信公司NTT DOMOCO近来都在他们的商店里摆放了提示牌,提醒消费者注意有三款手机容易出现机身过热的问题,分别为富士通ARROWS NX、夏普AQUOS Zeta和索尼Xperia Z4。
电信公司还告诉用户,应该有规律地开关机,在关机的情况下充电,这样可以有效减少热量的产生。
据悉,高通营销副总裁在5月才能表示,过热问题是不存在的,这些谣言的目的都是为了蓄意伤害高通,是恶意竞争者散布的。然而现在面对检测数据结果和用户的抱怨,高通可谓再次被“打脸”了。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25