中国半导体行业协会MEMS分会市场年会现场火爆

　　中国半导体行业协会MEMS分会市场年会——MEMS传感器创新技术与智能穿戴/智慧家庭应用对接峰会今日在风景优美的苏州隆重举行，到场的嘉宾和观众包括了制造封装企业、MEMS传感器设计厂商、方案厂商和系统应用厂商的企业高层，400人的会场已经座无虚席，观众热情高涨，增加了4排座位还有站着的观众。本次峰会由中国半导体行业协会MEMS分会主办，由思锐达传媒承办。

　　上午峰会爆场了，首先给大家来个花絮，详细干货待智慧产品圈后续报道。

　　首先由中国半导体协会副理事长陈贤致开幕词，他讲述国家十三五MEMS规划。

　　图：中国科学院电子学研究所第九研究室主任刘昶

　　第一个演讲嘉宾是中国科学院电子学研究所第九研究室主任刘昶，是我国最早一批出国留学研究MEMS的专家，他以《MEMS传感器工艺技术发展方向》为题分享了有关MEMS的过去、现在的情况和未来的趋势。刘昶先生从能量、摩尔定律的角度预测了未来MEMS大爆发。

　　华为终端技术创新预研总监秦牧云从终端需求的角度讲MEMS技术未来，他谈到华为终端未来的三个趋势：随着手机增长趋缓，利润将逐步下滑;手机只有做精做细、做高附加值才有出路;寻找新市场。他强调，智能穿戴已经在华为内部被认为是下一个市场蓝海。秦牧云从传感器、连接、低功耗、处理器、应用、云、大数据多角度讲述华为终端对于未来创新的思考。

　　村田(中国)投资有限公司高级市场工程师何申靖针对村田的传感器特点，做了详尽的介绍，特别是就村田对于未来如何解决传感器能耗的解决方案做了分享。

　　意法半导体微机电系统&传感器市场经理秦亮以《ST的MEMS器件最新产品以及对智能物联网的推动》为题做了精彩演讲，全面透析传感器如何推动物联网智能化。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理王宥军详尽介绍了目前MEMS如何通过封装技术创新做到更加低功耗、更便宜的方案，他演讲的主题是《物联网带动传感器普及&传感器封装需求》。

　　上午的峰会可谓精彩纷呈，下午同样值得期待，两个分会场的演讲嘉宾包括了时云医疗、汉威电子、深圳市智慧家庭协会、微纳制造、博世中国、佐臻、君正、凡豆科技、CEVA、睿悦等企业高层。干货满满不容错过，伙伴们快来约吧!

　　会议地点：苏州工业园区仁爱路99号西交利物浦国际会议中心

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