博通采用CEVA DSP和无线连接IP以实现其无线音频SoC发展蓝图

　　博通公司(Beken Corporation)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平台的授权许可，用于开发高集成度无线音频系统级芯片(SoC) 。这个最新协议以博通(Beken)在大批量无线音频SoC中成功部署CEVA的蓝牙 IP为基础。

　　博通的无线音频SoC发展蓝图将利用CEVA-TeakLite-4 DSP的强大处理能力和超低功耗，在单一内核中合并实现Wi-Fi、蓝牙和音频功能，显著降低其未来无线音频SoC的成本和系统复杂性。

　　博通公司(Beken)工程技术副总裁Dawei Guo表示：“我们很高兴进一步扩大与CEVA的战略合作关系，在我们的无线音频产品发展蓝图中加入CEVA-TeakLite-4 DSP和 Wi-Fi IP。CEVA的“一站式”无线音频解决方案具有极大吸引力，使得我们可以高效、轻易地将高性价比无线音频SoC带入市场。”

　　CEVA副总裁兼连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示：“我们与中国增长最快的半导体企业之一的博通公司(Beken)签署全面的授权许可协议，这是创新企业如何利用我们广泛的DSP和无线连接IP产品组合来提供具有竞争力的差异化产品的很好示例。我们期待继续发展与博通(Beken)的合作关系，满足其未来的无线连接和DSP产品需求。”

　　CEVA一站式无线音频方案结合了用于蓝牙和Wi-Fi的全面的音频和语音软件及全PHY和MAC层解决方案，提供灵活的高集成度平台产品。CEVA-TeakLite-4 DSP能够高效处理最严苛的音频、语音和无线连接用例，支持低功耗蓝牙 (Bluetooth Smart)和双模蓝牙 (Bluetooth Smart Ready)、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、超低功耗Always-on应用，以及高端音频/语音处理。

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