传英特尔基带芯片2016 年进驻iPhone

传英特尔基带芯片2016 年进驻iPhone

    投顾公司Raymond James 分析师摩席斯曼（Hans Mosesmann）24 日证实，高通部分苹果低阶通讯芯片确实已被英特尔（Intel）抢走，最快2016 年，iPhone 主机板上就可看见英特尔的新数据机晶片。

        英特尔上周举办年度开发商大会，其新任的通讯部门主管 Aicha Evans 明白告诉分析师说，若无法达成生产规模，通讯芯片部门早就关门打烊了，Mosesmann 认为 Evans 之所以敢如此说，证明英特尔通讯芯片已达到预设规模，而苹果就是幕后推手。

        另一名分析师 Tavis McCourt 观察指出，英特尔的低阶通讯芯片2016 年应该会最早对苹果供货，至于高阶产品还要等到2017 年。McCourt 还认为，英特尔打入苹果供应链将完全改变市场生态，尤其是积极开发中国市场的通讯芯晶片商Marvell。面对强敌抢市，Marvell 或许必须严肃思考出售通讯芯片事业，或寻求与中国业者合作。

        受消息利多激励，英特尔股价24 日开低走高，盘中一度由黑翻红，虽然终场仍收低1.17%，但表现相对优于标普500 指数的重挫3.94%。