肖特助力推动芯片封装、玻璃载片方案以及触控传感器等应用领域的创新

肖特助力推动芯片封装、玻璃载片方案以及触控传感器等应用领域的创新

　　肖特AF32? eco超薄玻璃的热膨胀系数与硅的热膨胀系数相当，因此可以作为兼容处理器的基础制造材料。这款超薄玻璃也非常适合中介层应用。肖特先进光学事业部超薄玻璃全球产品经理鞠文涛博士表示：“我们正与业内多家企业进行洽谈，他们对我们的解决方案表现出极大的兴趣。我们相信，我们的超薄玻璃将很快投入量产，并在业内站稳脚跟。”

　　为了提高超薄玻璃基底加工的可靠性，可以使用临时键合的玻璃载片系统。例如，载片为400微米厚的薄玻璃，将其与一片100微米厚的超薄玻璃晶圆键合在一起(之间可以使用也可以不使用胶粘剂)。完成基底工艺后，两片玻璃可以解键合分离。

　　肖特是全球唯一一家量产供应可以被化学强化的超薄玻璃的厂家。由于含有碱金属离子，D263?玻璃经离子交换能可靠地通过化学强化过程。这使得具有超薄晶圆级厚度的玻璃能够足够强韧用作一些器件的防护盖板玻璃。经化学强化的超薄玻璃的强度是没有被化学强化的玻璃的四倍。

　　鞠博士认为：“超薄玻璃将在未来的智能手机行业中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于电容式指纹传感器指纹读取的实现，从而为在线支付系统提供检测功能。”基于独家下拉法生产的D263?玻璃还具有较高的介电常数，这意味着肖特目前提供的解决方案，既能满足行业性能需求又能减轻成本压力。

　　与此同时，肖特正在开发其它与物联网相关的应用：超薄玻璃可用于制造新一代电池，即所谓的薄膜电池或固态电池。这些微型电池必须具备极高的充电容量、较长的续航时间、极为紧凑的设计和较低的生产成本。由于生产过程中将会面临很高的温度，因此玻璃是基底材料的理想选择。微型充电电池被用于很多常见的互联网设备中，如可穿戴设备、小型安保摄像头或者带显示器的智能卡(如面向网络银行应用的push-Tan发电设备)。“肖特的D263?玻璃是这些应用产品的理想基底，因为其热膨胀系数与电池中的阴极材料的热膨胀系数相当，”鞠博士对此解释道。

　　图片来源：德国肖特公司

　　肖特独家下拉法生产的超薄玻璃。

　　肖特的柔性玻璃，比人的发丝还要细薄，使电子和半导体行业的许多新型应用成为可能。

　　肖特可以根据客户需求，提供超薄玻璃片材或圆片。本图显示的是圆片。

　　超薄玻璃将在未来的智能手机行业中扮演重要角色。该产品可以用于芯片封装，也可经化学强化作为盖板玻璃应用于手机相机镜头保护或者指纹传感器，还可以作为薄膜电池的基底材料。

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