第三季全球硅晶圆总出货面积微幅下滑

　　全球半导体产业协会(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。

　　根据SEMI统计，2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2,591百万平方英寸(million square inches，MSI)较上季的2,702百万平方英寸下滑4.1%。不过，今年第三季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“矽晶圆季出货在连续两季创新高后出现微幅下滑，但和上年同季维持相同水准。自2015年初至第三季末，出货量亦较去年同期高。”(如下表)

　　球矽晶圆出货面积趋势 (单位：百万平方英寸)

　　(来源：SEMI，2015年11月;以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用)

　　以上引述之所有数据包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)等抛光矽晶圆(polished silicon wafer)，亦有晶圆制造商出货予终端使用者的非抛光矽晶圆(non-polished silicon wafer)。

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