元件新产品以8寸晶圆为主 明年物联网需求看增
来源:慧聪电子网 作者:------ 时间:2015-11-25 10:05
物联网应用爆发,明年8寸晶圆需求增加,环球晶(6488)新开出的8寸晶圆需求,法人预期物联网在感测层应用大增,带动8寸晶圆需求上扬,明年环球晶业绩可望成长6%至10%。
根据SEMI公布的季度分析报告显示,2015年第3季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势,全球矽晶圆总出货面积为2,591百万平方英寸较上季的2,702百万平方英寸,下滑4.1%。不过,今年第3季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。
今年由于智慧型手机需求下滑,连带影响半导体产业成长,不过,随着各产业领域业者纷纷投入物联网应用开发,感测器、微机电系统、微控制器、穿戴式装置已成为构建物联网不可或缺关键元件,新产品多以8寸晶圆生产为主,加上成本考量,许多IC业者近年来积极从6寸转进8寸制程,故8寸矽晶圆片市场需求热络。
环球晶8寸抛光晶圆月产能由36万片扩充至40.5万片,退火片月产能在30万片,磊晶片月产能在52万片,8寸退火片全球市占率达50%,是目前全球唯三具有退火片技术矽晶圆厂,由于退火片具有比磊晶片报价低约10%至15%优势,下游客户改采品质相当但成本却相对低的退火片,使得环球晶在8寸产能满载。
法人表示,由于全球环球晶在8寸技术及产能领先同业,下半年新开出的8寸退火片及磊晶片的产能,预期明年在物联网应用需求大增,全年业绩可望出现6%至10%的成长空间。
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