品牌手机厂商对高通载波聚合技术的认可度最高

品牌手机厂商对高通载波聚合技术的认可度最高

参与本次调研的对象除了200名通信行业专业人士及普通终端用户，近20家主流手机品牌厂商也积极参与进来。绝大多数手机品牌厂商表示，目前他们采用最多的载波聚合芯片均为高通公司提供。因此，他们对高通的载波聚合技术有更深入的了解。

图1、品牌手机厂商对载波聚合芯片厂商的认可度

调查结果显示，目前，智能手机品牌厂商对载波聚合芯片厂商的熟知度和认可度有一定的差异。按认可度排名依次为高通（31%）、华为（23%）、三星（17%）、英特尔（15%）、MTK（8%）和Marvell（6%）。其中，品牌厂商对高通载波聚合的认可度最高，这与高通全面的载波聚合产品线布局和技术实力有关。不过华为、三星和英特尔的份额也不低，并且2015年，华为、三星和英特尔都在加快Cat.10、Cat.12等最高级别载波聚合技术的开发，大有追赶高通之势，而MTK的表现有待明年Q2其Cat.6芯片的上市。

    对载波聚合技术有一定了解（深入了解+一般了解）的调研者表示，他们看重载波聚合技术的特性依次排名为：产品稳定性（28%）、品牌影响力（27%）、技术支持（19%）、成本优势（16%），运营商支持（6%）及终端支持（4%）。

其中，产品的稳定性和品牌知名度最受重视，由于载波聚合技术涉及到产业链多个链条的配合测试，且射频前端技术开发难度大，这对芯片厂商的技术、人才、品牌实力、营销策略等综合实力提出了挑战。

目前，手机品牌厂商之所以青睐于高通公司的载波聚合技术，主要在于其在移动通信领域具备深厚的技术积淀和超强的品牌影响力。

有终端厂商特别强调，品牌影响力、ISP处理能力和产品稳定性是其选择高通作为芯片供应商的主要原因。 

图2、品牌手机厂商最看重载波聚合技术的特性     

数据来源：《华强电子》

同样有品牌厂商表示，高通载波聚合技术相对比较成熟，产品稳定性也比较好，是目前领先的载波聚合提供商。高通载波聚合测试手机已经完成了与运营商的联调，并且具有业界领先的三载波下行聚合测试样机。可以说高通在与运营商合作以及技术方面都领先于其他厂商。但目前来看，高通来自MTK以及大陆芯片厂商的竞争越来越激烈，他们在技术上不断追赶，而在成本上面也具有一定的优势，这或许会给高通带来一定的压力。

表2、高通骁龙LTE调制解调器层级及处理器一览表

图3、采用载波聚合技术的终端品牌知名度排名

数据来源：《华强电子》

本刊还对采用载波聚合技术的终端品牌熟知程度做了调查。其中三星、小米、LG和索尼的投票率最高，分别是29%、22%、17%和16%。除了芯片厂商的影响力，这些品牌还得益于自身口碑的积累和品牌营销做得到位。三星是唯一可与苹果抗衡的品牌，小米近几年通过互联网营销建立了很强的品牌效应。LG和索尼为国际一线品牌，虽然终端销售量不及某些产品，但一线大品牌的权威性依然存在。调研结果显示，这些厂商均有采用高通的载波聚合芯片，三星与华为的部分机型采用了自家芯片。在品牌手机产品的影响力方面，芯片供应商的实力是一方面，但产品最终的销量和品牌影响力更多还取决于企业自身的努力。

图4、用户购买采用载波聚合芯片终端的表现

数据来源：《华强电子》

    从调查中发现，用户对载波聚合技术的使用是非常有意愿的，其中有39%的人已经在使用带有载波聚合技术的手机，56%的人士表示愿意购买带载波聚合技术的手机，仅有5%的人士不准备购买载波聚合技术的手机。足见普通用户对载波聚合技术的熟知正在进一步深入。

图5、手机品牌厂商将在高中低端全面采用载波聚合技术

数据来源：《华强电子》

在终端产品布局上，绝大多数手机厂商表示一定会高中低端全部采用载波聚合芯片，当然，就目前来看，手机厂商在高端和中端机型采用载波聚合的比例会更高，分别为44%和37%，原因有二，一是成本的考虑，二是技术实现难度，由于载波聚合技术前期开发难度大，对天线设计及PCB空间均有挑战，手机厂商必须考虑到投入与产出的回报比例。低端比例仅为19%，不过按照整体的发展趋势，将来不管是4000元还是500元的手机，都会搭载载波聚合芯片，届时用户在低端机也能感受到高速网络带来的畅快，并且这个时间不会太长。

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