全球半导体产业大并购层出不穷 中国资本积极参与有望胜出
据有关机构预测，2015年全球半导体营收预估将达到3,480亿美元，较2014年增加2.2%，但低于上一季预测的4.0%的成长目标。从交易规模上看，2015年前10个月就已超过1360亿美元，并购数量虽有所下降，金额却已达到去年全年的4倍以上。国际半导体行业的"大一统"趋势，即有来自应对营收增长乏力现状的动机，也有对未来行业新领域拓展的努力。
但是由于半导体行业处于弱周期，因此导致近几年来并购事件层出不穷。2013年全球半导体行业并购事件为383件，2014年为472件，并购的浪潮到了2015年达到了高峰，据不完全统计，截至2015年10月，并购事件就已经达到335件，涉及的资金更是惊人。截止2015年10月，半导体并购案总金额已突破千亿美元。如此密集且资金惊人的并购潮，在半导体行业中实为罕见！
此外，2015年还涌现出超大规模并购，全年全球半导体业最大特征即并购案金额巨幅提升，例如恩智浦118亿美元收购飞思卡尔、英特尔167亿美元收购Altera、Avago370亿美元收购博通、Lam Research 106亿美元收购KLA-Tencor。
与此同时，中国资本积极参与海外并购。2015年以建广资本对恩智浦RF Power事业部的跨国收购案最引人注目，该部门被建广资本收入旗下后，将使后者在蜂窝基站和汽车电子点火领域具有持续增长的潜力。其实早于2013年起，中国资本在国家战略的强大支持下，积极进行海外并购，如紫光集团分别以18亿和9亿美元收购展讯和锐迪科，CEC以7亿美元收购澜起科技、长电以7.8亿美元收购星科金朋、清芯华创以19亿美元收购OmniVision、通富微电以3.7亿美元收购AMD部分封测资产。
虽然在政府的倡导之下，中国半导体集成电路产业进入了一个黄金发展阶段。但单靠资金真能为中国半导体集成电路的发展带来质的变化吗？中国企业积极参与海外并购潮，又到底是否真的能够买进实在的先进技术呢？
科技行业并购的差异很大，利用双方优势进行妥善管理的并购创造了显著的价值，但未充分并购的整合则可能产生不良后果。此外，对中国企业而言，团队建设、产品和项目的管理会比一般收购的难度更高，因为大部分工作都需要从全球转移到中国，而研发和知识产权转移的协同效应往往比制造、运营领域更难实现。
对于中国当前半导体产业而言，在收购和并购的过程中，已经形成了资本与产业节奏不相匹配的情形。即在资本端中国已经成为半导体产业大国，但是在技术领域，中国还相距甚远！而对于产业来说，行色匆匆的资本并不能解决产业领军人物、技术缺乏等核心要素。因此机遇到来之际，资本纷纷迅速出手，然而企业与产业的成长速度却远远跟不上，有可能形成了两端不平衡的现象。
当然，从半导体行业本身来看，无论是上游的IC设计端，还是中游的封装与制造端，中国半导体行业都有望崛起。而下游的终端，在全球半导体行业不景气的情况下，其已经成为中国半导体行业发展的一大推动力！
在设计方面，中国IC设计产业仍有巨大成长空间。据IC Insights统计，2014年全球Top50 IC设计公司中，中国企业营收总计仅占8%，成长空间巨大。同时根据ICWise的预测，中国IC设计销售额将从2014年的130亿美元增至2017年210亿美元，CAGR达17%。华为海思、华大、瑞芯微、全志、中兴等公司正在快速崛起，而紫光集团通过密集资本运作，收购展讯、锐迪科，入股西部数据等，正打造包括手机CPU、射频、存储在内的"中国芯"宏大版图。
在制造环节，令人震惊的是同方国芯在引入紫光的同时又巨额定增800亿人民币投向存储芯片及并购，其中600亿元用于总投资932亿元的NAND Flash芯片工厂。由此可见，在存储芯片领域，同方国芯是势在必得。尤其是当前移动终端、物联网闪存芯片以及固态硬盘已经需求爆发，国内市场需要国内企业能够提供相应的存储"国芯"。
值得一提的是中芯国际，总所周知，国内在工艺方面落后国外两代，但是，2015年，中芯国际28nm制程获重大突破，逐渐接近海外二线龙头。台湾联电于2009年量产40nm工艺，中芯国际于2013年量产；而到28nm制程，联电于2014年量产，中芯国际通过联手高通，得以在28nm制程上获重大突破，预计2015年就将贡献收入，显著拉近与海外二线龙头的差距。台积电由于20nm工艺不适合高性能芯片，导致AMD、NVIDIA显卡纷纷选择跳过，坚守28nm的同时默默等待全新的FinFET制程。随着三星的强势崛起和将14nm工艺授权给GlobalFoundries（GF），台积电感受到了自身所承受的压力。
而在封装领域，大陆企业积极布局先进封装。早期，大陆企业主要局限于中低端市场，但是2015年开始，例如长电、华天、通富等大路封测企业纷纷布局高端市场，这对于中国半导体行业封装端而言实为一次飞跃！其中通富微电还拟以3.7亿美元收购AMD苏州和AMD马来西亚槟城各85%股权，并引入"大基金"作为战略投资者。
对于封装而言，FlipChip（倒装）、Bumping（凸块技术）、WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）、2.5D interposer/3D TSV（Through SiliconVia，硅通孔）等先进封装技术不容忽视，有望深度受益移动智能终端、可穿戴设备的轻薄化趋势，以及CIS、MEMS、RFID、指纹识别芯片的创新浪潮。长电、通富、华天、晶方在这些先进封装领域均有布局。
从下游终端来看，虽然全球半导体行业并景气，致使收购并购事件此起彼伏。但是对于中国来说，强大的下游终端市场，已经成为促进中国半导体行业度过"危机"的关键要素。据了解，2014年中国智能手机&平板电脑、PC&笔记本、电视、汽车出货量分别占全球的51%、29%、32%、27%，由此可见，中国已经成为名副其实的全球制造基地。
尤其是近年来集成电路产业扶持政策密集颁布，融资、税收、补贴优惠不断，例如2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，定调"设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑"，以2020、2030为成长周期全力推进中国集成电路产业发展：目标到2020年，集成电路产值年均复合增速超20%；到2030年，产业链主要环节达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
整体而言，半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。随着并购案的接连发生，半导体业内企业数将大幅缩减，未来5年是集成电路发展的关键，很可能将成集成电路的分化、重组、整个产业格局大调整的时期。
纵观2015年全球半导体行业发展状况，Microchip首席运营官GaneshMoorthy表示："2015年是史无前例的半导体行业整合之年，企业并购总额远超1000亿美元，甚至高于此前10年内累计的企业并购总额。行业重组迅速，反映了尽管行业增长不足，但正在趋于成熟的事实。我们期待在2016年会有更多的企业并购，尽管节奏可能会慢于2015年。"
当然，随着电子产品出口从国际金融危机中复苏，中国半导体市场有望在2016年大力反弹，并进一步取得两位数的增长，同时物联网也将成为万亿元级的超级通信产业，该技术有可能在2到5年内实现产业化。目前全球各国都处于低碳经济的初级发展阶段，我国IC设计业有望在该阶段形成可持续发展的大趋势。
展望2016年，全球半导体产业增长依旧缓慢，但"物联网、车联网、数据安全"等细分行业前景看好，中国企业也将继续积极参与其中，只要紧抓终端市场核心需求，同时牢记科技创新对于企业发展的重要作用，国内企业在国际半导体产业的并购大潮中定能够勇立潮头！
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