手机芯片缺货 整体供应链秩序5月缓解
农历年前的南台强震震伤半导体供应链,部分零组件传出缺货,手机芯片供应链指出,在晶圆厂加紧生产下,目前看来,缺货状况应该可于5月获得缓解。
2月初的南台强震,造成台积电南科厂14A厂和晶圆六厂,合计约有12万片12寸与8寸晶圆破片,出货将会递延至第2季。
其中,除了有一部分破片为联发科搭配手机主芯片出货必备的WiFi、GPS、蓝牙的四合一芯片之外,高通亦有部分产品或搭配的零组件也传出受灾,使得近期手机主芯片和零组件都传出缺货情况,市场供应较乱。
手机芯片供应链预估,缺货情况大约会持续到3月底至4月初,随着台积电、联电等代工厂在地震后加速为客户补齐破片的缺口,其余如缺货中的石英元件震荡器TCXO等零组件供应也会逐步补齐,整体供应链的秩序应可在5月恢复正常。
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