手机芯片缺货 整体供应链秩序5月缓解

　　农历年前的南台强震震伤半导体供应链，部分零组件传出缺货，手机芯片供应链指出，在晶圆厂加紧生产下，目前看来，缺货状况应该可于5月获得缓解。

　　2月初的南台强震，造成台积电南科厂14A厂和晶圆六厂，合计约有12万片12寸与8寸晶圆破片，出货将会递延至第2季。

　　其中，除了有一部分破片为联发科搭配手机主芯片出货必备的WiFi、GPS、蓝牙的四合一芯片之外，高通亦有部分产品或搭配的零组件也传出受灾，使得近期手机主芯片和零组件都传出缺货情况，市场供应较乱。

　　手机芯片供应链预估，缺货情况大约会持续到3月底至4月初，随着台积电、联电等代工厂在地震后加速为客户补齐破片的缺口，其余如缺货中的石英元件震荡器TCXO等零组件供应也会逐步补齐，整体供应链的秩序应可在5月恢复正常。

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