获大基金等产业基金增资 上海新阳大硅片项目进展顺利
5月23日,上海新阳半导体材料股份有限公司(下称“上海新阳”)旗下子公司上海新昇获得了上海硅产业投资有限公司增资3.085亿元。
上海新昇将在该资金的支持下建设300mm晶圆生产线,预计未来会形成15万片每月的产能,届时上海新阳将成为国内首家大硅片供应商。该项目总投入18亿元,此前已通过定向增发和国家补贴分别获得了3亿元和7.5亿元,再加上此次获得的3.085亿元产业资金投资,项目启动资金很充足。目前,上海新阳大硅片项目一期产能已经完成厂房建设,进入设备采购、安装调试阶段,项目产品技术方案也已经确定,相关建设及技术研发工作正常推进,预计 2016 年底建成,2017 年投产。
据了解,上海硅产业投资有限公司是由国家集成电路产业投资基金、上海国盛有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、上海市嘉定工业区开发有限公司发起成立的。
在本次增资完成后,由大基金等产业基金成立的上海硅产业公司将持有上海新阳子公司上海新昇42.31%的股权,成为上海新昇的控股股东,也即是其大硅片项目的控股股东。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标,我国对集成电路硅片的需求有大于20%的增长幅度,到2017年国内硅片需求量将突破60万片,到2020年将超过100万片,市场前景广阔。上海新阳该项目预计年收入可达12.5亿元,6-7年回收全部投资额。
另外,据了解,目前上海新阳大硅片项目已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景良好明确。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- •Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域2026-07-10
- •苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10
- •通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段2026-07-10
- •顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET2026-07-09
- •搭载Lofic HDR 3.0技术,思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器2026-07-09
- •Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能2026-07-09
- •Analog Devices完成对Empower Semiconductor的收购2026-07-09
- •电动汽车快速充电教程:功率因数校正(PFC)级2026-07-09
- •大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展,与onsemi携手共探智驾未来2026-07-09






