台积订单满手 三季度营收有望增长两成
在苹果与非苹手机晶片,以及指纹辨识、车用半导体和影像感测器订单齐扬带动下,晶圆代工龙头台积电的8寸及12寸晶圆生产线重现客户排队潮,法人看好,台积电第3季营收将劲升,季增率可望超过15%,甚至接近二成,再创单季新高。
据了解,相关晶圆缺货潮已扩散到联电等晶圆代工厂,业者提醒,可能挤压到接单价格较低的LCD驱动IC业者投片规画,未来晶片厂抢晶圆代工产能大战,恐将愈演愈烈。
台积电不对客户、订单动向与法人预估财务数字置评,强调将在7月14日的法人说明会中,释出展望。
不过,台积电大客户之一—联发科董事长蔡明介日前透露,晶圆代工产能正缺货,最快9月才会纾解。蔡明介的一席话,凸显晶圆代工产能现正吃紧。
设备业者指出,今年首季台积电和联电也曾出现客户抢产能的盛况,当时主要受到206南台湾强震影响,导致台积电、联电28及40奈米以上成熟制程订单被迫延后,挤压原已排定的订单,这些订单陆续在4月消化,半导体产业景气也重回正轨。
随着台积电排定为苹果代工的16奈米新晶片本月开始搭配整合扇出型(InFO)大量产出,下季进入出货高峰,加上28和40奈米以上成熟制程订单,受惠于非苹客户中低手机晶片、车用半导体和影像感测器出货增温,集中在第3季拉货,都将成为台积电强劲的成长动能。
业界透露,受惠于苹果与非苹手机晶片,以及指纹辨识、车用半导体和影像感测器订单齐扬,台积电的8寸及12寸晶圆生产线重现客户排队潮,挹注台积电第3季合并营收动能强劲。
台积电前五月合并营收3,439.14亿元,年减6.4%,董事长张忠谋日前在股东会指出,今年合并营收年增5%至10%的目标不变。
对照目前12和8寸晶圆供应缺货,法人推估,台积电第3季单月合并营收将站稳800亿元之上,甚至可能跨越去年元月的871.2亿元,改写单月新高;第3季合并营收可望挑战2,500亿元,季增逾15%,优于市场预期,改写单季营收新猷。
法人认为,台积电营收增幅居业界之冠,主要拜28奈米制程市占仍居90%之高,16奈米同时兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC ,竞争力远优于三星的14奈米,让主要晶片厂不得不靠拢,订单塞爆台积电。
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