日月光矽品签备忘录增补协议 预定月底前完成股权转换签定
封测双雄日月光、矽品24日共同签署共同转换股份备忘录增补协议,日月光及矽品一同表示,将约定双方于2016年6月30日前,尽最大努力,尽速完成相关协商,并签订共同转换股份协议。
日月光、矽品双方共同发出重大讯息指出,两家公司于2016年5月26日签署共同转换股份备忘录,约定于2016年6月25日(或双方当事人另以书面同意之日)前,尽最大努力尽速完成相关协商,合意签署共同转换股份协议书。
由于矽品与日月光仍在协商于近期内完成共同转换股份协议中,故双方同意于2016年6月24日签署共同转换股份备忘录增补协议,约定双方于2016年6月30日前,尽最大努力,尽速完成相关协商,并签订共同转换股份协议。
矽品与日月光两家半导体封测公司,分别占有全球半导体封测市占第三与第一的位置。而自2015年8月开始,两家公司进行相互购并攻防战,经历过一连串股权收购、员工上街抗议、股东会投票决议后,终于在2016年5月确定双方将共组产业控股公司,共同为台湾半导体封测业努力。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案2025-10-17
- •体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET2025-10-17
- •高功率高电压储能系统电源方案选型指南:安森美解决方案架构与性能解析2025-10-17
- •思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器2025-10-17
- •知识产权合作升级: 艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议2025-10-17
- •Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具2025-10-16
- •泰瑞达推出Titan HP:突破性系统级测试解决方案,赋能云基础设施与AI芯片发展2025-10-16
- •瑞萨电子采用下一代功率半导体为800伏直流AI数据中心架构供电2025-10-14
- •艾迈斯欧司朗荣膺荣耀“创新质量保障奖”,以光学传感技术赋能智能终端体验2025-10-14
- •实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列2025-10-14