台积电:未来5年智能手机仍是营收主要推手
晶圆代工龙头台积电14日召开法说会,财务长何丽梅会后指出,今年全球智能手机市场估成长6%,其中半导体相关产值(不含存储器)估可较去年成长7%,其中中与高阶智能手机相关的半导体元件(不含存储器)相关产值可较去年有2位数成长幅度,但中低阶智能手机相关半导体元件,产值则约略持平。
何丽梅指出,今年整体智能手机出货量估可较去年成长6%,其中与手机相关的半导体营收(不含存储器),整体估可较去年成长7%,其中中高阶相关半导体元件价值成长率较好,估较去年成长2位数,中低阶手机相关半导体元件产值则估与去年持平。
未来5年智能手机仍是营收主要推手
何丽梅强调,未来5年,智能手机仍是推动台积电营收成长的主要动能,未来五年台积电将会维持5-10%的年复合成长率,其中一半会来自智能手机相关带动营收成长。
10 nm制程最快明年 Q1贡献营收
在新制程进度上,台积电共同营运长刘德音指出,10nm制程已经开始进入量产,最快明年第1季贡献营收,7nm部分则维持计画的进度,整体规划时程也比对手还早,至于5nm最快预计2020年会量产。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09
- •摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片2025-01-09
- •瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET2025-01-09
- •Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC2025-01-08