高通联发科展讯出货量市占趋平稳

　　据DIGITIMES Research预计，2016年全球移动芯片市场三大厂商的出货量市占率变化不大，高通仍以24.2%的市占率领先，下滑约0.2%，联发科以20.6%的市占率居第二位，与去年相比浮动不大。国内移动芯片厂商展讯会有约1%的增长达到12.4%，仍居第三位。

　　联发科自进军大陆智能手机芯片市场后，依靠着完整的后勤支持能力与成本优势，迅速夺下极为庞大的市占，然而面对竞争者在产品或市场布局的调整，联发科反应显得有些缓慢，DIGITIMES Research认为，联发科面临竞争者的夹击及挑战，尽管重新建立技术优势的难度颇高，但仍应是其未来竞争策略的重心。

　　联发科近两季芯片出货虽仍持续成长，但观察其出货内容，多半还是集中在中低阶方案，这也造成其营收虽增加但毛利率下滑的窘况。2016年虽有高阶产品布局，但在规格落后对手、且量产时程一拖再拖下，其出货状况并不乐观。

　　面对来自高通(Qualcomm)、展讯、甚至海思的挑战，联发科唯一能够使用、且最有效的武器，只剩下价格，过去强调的Turn-key虽仍有其优势，但在大陆手机厂商自有关键零组件供应链越来越完整的现在，似乎也难成为说服客户的最大利基。

　　当然，获取三星电子(Samsung Electronics)订单算是不无小补，但在生产方面，由于是将部分产品转至三星晶圆厂制造，在产能掌握和量产时程风险也比在台积电下单时大了不少。

　　另外，三星长期规划中，仍把芯片销售列为重要目标，目标市场不仅是智能型手机，也包括各种智能型终端、穿戴、电器等产品，相较之下，联发科对三星而言，短期内虽仍有互补余地，但长期而言，在芯片市场仍将互为竞争对手，若产品布局或支援底细被三星摸清，对联发科未来竞争局势恐有负面影响。

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