三星晶圆代工首季营收6.3亿美元 分食台积电市场
三星电子冲刺晶圆代工业务有成,与同类型整合元件制造商(IDM)相比,三星第一季晶圆代工营收名列前茅。
芯片制造商基本上分三种类型,无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责前端IC设计,芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂,至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。
据市调机构报告显示,三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收,是美光(1.98亿美元)的三倍有余。(Koreaherald)
尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头,但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率来到56.7%,但对照去年同期逼近六成的市占率,似乎有开始走下坡的迹象。
韩联社报道,韩国政府周三宣布将加码投资半导体研发预算11亿韩元,总金额来到356亿韩元,务求维持韩国半导体自制实力与全球竞争力。除此之外,韩国产业通商资源部(Ministry of. Trade, Industry and Energy)年底还打算成立2千亿的基金,将用以支援三星与SK海力士。
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