英特尔Optane固态硬盘年内问世 性能提升3-5倍
英特尔总裁Brian Krzanich日前在2016年二季度财报上透露,基于3D XPoint内存技术的Optane固态硬盘将在今年年底之前上市。
根据Q2财报,英特尔的内存业务同步去年下滑了20%,低于公司预期。但由于即将在未来数月发布的新技术,英特尔对前景依然保持乐观。“位于中国大连的Fab 68在二季度末开始了3D NAND晶圆的生产,这是早于之前计划的。”Krzanich说道。
Krzanich随后还表示,英特尔已经把部分3D XPoint样品发送给了客户,好让他们去测试并理解自家新技术。后者预计会利用这些新技术制作消费和商业级的固态硬盘,其性能相比普通固态硬盘要高出5-10倍。
但是,3D XPoint DIMM才是英特尔所更为期待的,这种内存模块会在明年问世,相关产品将会被用于机器学习和大数据等云端技术领域。
可除了商业和企业解决方案之外,称3D XPoint还会出现在笔记本和游戏机这样的消费级设备当中。举个例子,在这项技术的帮助下,游戏可以把下一个关卡预载到缓存式的环境当中,从而提高关卡之间的过渡速度。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能2025-03-07
- •东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器2025-03-07
- •瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…2025-03-07
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案2025-03-07
- •安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems2025-03-07
- •独立研发,全球首台!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!2025-03-06
- •大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案2025-03-04
- •Arm 与阿里巴巴合作,通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成,加速端侧多模态 AI 体验2025-03-04
- •Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425,以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化2025-02-28
- •东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器2025-02-28