2016‘Q2全球矽晶圆出货创近期新高

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所属Silicon Manufacturers Group(SMG)最新报告，全球矽晶圆出货面积在连续3季年减后，2016年第2季出货量大增，与2015年第1季相比，最新一季的全球矽晶圆出货量成长2.5%，再创历史新高。

　　最新一季的矽晶圆总出货量，以面积计算达到27.02亿平方英寸，比前一季的26.37亿平方英寸相比，成长2.5%。与2014年同期相较，也成长4.4%。至于2015年上半年的总出货量，也比2014上半年增加7.8%。

　　SEMIS MG董事长、SUMCO国际销售与营销部总经理GinjiYada表示，矽晶圆总出货量已连续2季突破历史新高，显示半导体产业动能强大。因为第1季需求大，因此带动第2季的出货量。

　　矽晶圆是半导体的基本元件，也因此几乎是所有电子产品不可或缺的零组件，包括计算机、电信设备、消费性电子等。

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