移动评测联盟发布最新移动性能指标评测MobileBench2.0版
来源:美通社 作者:--- 时间:2016-08-08 09:22
移动评测联盟 (MobileBench) 近日正式发布 MobileBench 移动性能指标2.0 版。这是一项可信、公正、准确且不同于一般消费级的移动性能指标评测,现已登陆 Google Play、腾讯应用宝、百度手机助手和中国其他热门应用商店,供用户免费下载和使用。移动评测联盟由移动行业中众多领先公司组成,致力于为全球智能手机和平板电脑开发易于使用的性能评估工具,其推出的 MobileBench 2.0 版的成功发布得益于移动评测联盟最新学术顾问美国亚利桑那州立大学、韩国延世大学以及其他所有成员包括戴尔*、惠普*、英特尔*、美满电子*、三星电子*、闪迪*、展讯*、泰克科技* 和维沃移动通信*的通力合作。MobileBench 移动性能指标不同于其他针对安卓智能手机和平板电脑的非专业性能指标评测,它通过使用处理器、内存、存储设备和显示卡压力测试组合,评估移动设备的整体性能,可为消费者、产品审核人员、性能工程师、采购人员和信息技术管理人员提供全面、标准化的分析数据。
本次发布的 MobileBench 2.0 版拥有更直接便捷的使用界面,有效提升用户体验,同时优化了产品性能,新增在线提交评测结果的功能。此外,在后续即将发布的配套性能指标评测版本 MobileBench-UX 中还将包含可测试整体用户体验的系统级性能评测。“MobileBench 2.0 版的成功发布离不开移动评测联盟通力协作和透明开发的合作模式,同时标志着联盟在打造开放标准的行业性能指标评测的目标上迈出了坚实的一步。”移动评测联盟董事会主席 Jeff C. Lin 表示。移动评测联盟成员三星电子的董事会成员 Mian Quddus 评价道:“通过 MobileBench 2.0 版的发布,移动评测联盟进一步增强了其性能指标评测参数,这对于我们坚定地采用开放标准以及提高 MobileBench 测试流程效率都具有重要的意义。三星电子全力支持移动评测联盟改善移动评估工具,并将继续合作为用户提供更为便捷的测试解决方案和更佳的用户体验。”移动评测联盟学术顾问美国亚利桑那州立大学计算、信息和决策系统工程学院计算机科学与工程专业教授Carole-Jean Wu 表示,“很荣幸加入移动评测联盟,共同致力于探寻新的重要的移动工作负载,用以评估移动领域的设计,从而改善性能、能效和用户体验。同时我们的研究团队也将与移动测评联盟展开紧密协作,设计高性能、高效率的移动系统单芯片。”MobileBench 移动性能指标2.0 版现已可免费下载使用,下载地址:
http://apk.hiapk.com/appinfo/com.mobilebench.mb
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑2026-06-18
- •国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!2026-06-17
- •加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案2026-06-17
- •泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案2026-06-17
- •ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-17
- •安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新2026-06-16
- •碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET2026-06-16
- •Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- •摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划2026-06-16
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%2026-06-12






