日月光矽品等台湾封测厂打入苹果供应链
苹果iPhone 7/7 Plus拆解报告陆续曝光。法人预期，封测台厂日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等，可透过客户间接吃补。
苹果iPhone 7/7 Plus拆解报告陆续曝光。法人预期，封测台厂日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等，可透过客户间接吃补。
iPhone 7狂销热卖，iPhone 7 Plus更是卖到缺货，国外科技网站以及市场调查研究机构IHS Markit，顺势陆续公布iPhone7/7 Plus的拆解报告。
iPhone 7风潮可望进一步拉抬半导体封测业绩表现。法人指出，台厂包括日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等，透过提供高阶封测服务及晶片载板产品给主要客户，间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。
其中有拆解报告指出，iPhone 7的触控萤幕控制器，由日月光旗下USI(Universal Scientific Industries)製造。
法人表示，日月光透过供应指纹辨识晶片系统级封装(SiP)、3D触控元件以及气体压力感测元件的微机电(MEMS)封装产品，间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。
另一方面，硅品与美系电源管理晶片商在打线封装合作密切，透过美系电源管理晶片商继续供应苹果iPhone 7新品，硅品持续间接切入iPhone 7/7 Plus供应链。
在驱动IC封测部分，颀邦主要日系面板驱动IC客户，仍获得iPhone 7的LCD面板驱动IC订单，颀邦透过供应日系客户所需中小尺寸面板驱动IC玻璃覆晶封装(COG)和12吋金凸块产品，间接切入相关供应链。
值得注意的是，法人指出，颀邦积极布局压力触控IC封装等非驱动IC领域，透过布局压力触控IC封装，也间接打进相关供应链。
此外法人指出，京元电透过美系晶片大厂数据机晶片模组测试单，也间接打进供应链。
在晶片载板部分，法人表示，景硕主要供应美系晶片大厂客户IC载板，间接切入iPhone 7/7 Plus供应链，主要产品包括晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板和晶片尺寸打线封装(WB-CSP)载板。
iPhone 7内建零组件可能进一步採用新的封装技术。韩国科技媒体网站先前报导，iPhone 7内的天线切换模组(ASM)，可能採用扇出型封装技术(Fan Out Packaging technology)。
法人表示，全球半导体大厂积极布局扇出型封装技术产品，台积电强攻整合扇出型(InFO)晶圆级封装，后段专业封测委外代工(OSAT)台厂包括日月光、硅品、力成，以及艾克尔、星科金朋、葡萄牙封测厂NANIUM和韩国封测厂Nepes等，都积极切入扇出型封装技术。
韩媒先前也指出，iPhone 7可能应用一项电磁干扰(EMI)遮蔽技术，透过将主要晶片隔离的方式，降低电磁干扰，可提升iPhone 7的运作效能。
报导推测，中国大陆江苏长电旗下星科金朋(STATS ChipPAC)、以及艾克尔(Amkor)这两家专业封测厂，可能负责iPhone 7主要晶片的电磁干扰遮蔽技术。
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