高通并恩智浦谈判接近尾声：成交价或达373亿美元

高通并恩智浦谈判接近尾声：成交价或达373亿美元

　　10月22日消息，据CNBC报道，高通与恩智浦半导体公司目前已对收购意向达成一致，后者将被移动高通以每股110美元的价格收购，谈判已接近尾声，最终整体的成交价格或达到373亿美元，将成为迄今为止半导体行业内最大规模的一次收购。

　　恩智浦目前市值大约为363.8亿美元，消息人士称双方还在继续协商并反复核查合同以防有所疏漏，这笔收购交易最快将在下周公布。

　　恩智浦半导体是目前全球排名前十的半导体公司之一，总部位于荷兰，在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力强劲。目前是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM MCU供应商，此外在自动驾驶领域也布局踊跃。通过收购恩智浦，高通能够将芯片产品由数十种增加到数百种之多，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃升为第一大汽车芯片供应商。

　　此前，据华尔街日报报道，高通正在洽购恩智浦半导体。如果按照典型的收购交易溢价计算，交易价值可能超过300亿美元，这将是集中度迅速提高的半导体产业的最新一起并购交易。消息人士披露，双方可能未来2-3个月内达成交易。

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